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公开(公告)号：CN209643079U
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201920053504.8
申请日：2019-01-11
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 本实用新型实施例提供一种电路基板以及包含该电路基板的接近传感器。该电路基板包括：基板以及加固装置，该加固装置设置在基板上，该加固装置包括2个以上的焊盘，该焊盘至少排列成2行形成第一行焊盘和第二行焊盘，该第一行焊盘与该第二行焊盘相互交叉，或者，该第一行焊盘与该第二行焊盘相互交错排列。本实用新型通过设置上述加固装置，能够增强基板的强度，校正基板的弯曲变形，并且能够容易地在基板上形成加固装置。
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