使用聚酯密封树脂组合物生产电气或电子元件的方法

    公开(公告)号:CN1314753C

    公开(公告)日:2007-05-09

    申请号:CN200410090479.9

    申请日:2004-11-10

    Inventor: 小西义一

    CPC classification number: C08L67/02 C08K3/2279 C08L25/18 H01H9/04 C08L2666/06

    Abstract: 本发明要提供一种密封和模制树脂组合物,该组合物能够密封要密封的电气和电子元件,而不降低其功能和可靠性,并提供防水性、耐久性和阻燃性优异的开关元件,以及提供了一种使用该密封树脂组合物密封电子元件的方法;其中密封和模制树脂组合物是一种聚酯密封树脂组合物,其包括在200℃1000dPa·s或更小的熔融粘度、-10℃或更低的玻璃化转变温度和70-200℃熔点的聚酯树脂(A),以及作为阻燃剂的三氧化锑(B)和聚二溴苯乙烯(C),重量百分比为(A)∶((B)+(C))=100∶20-100∶30,(B)∶(C)=1∶1-1∶4,该方法包括用密封树脂组合物密封电子元件的步骤。

    聚酯密封树脂组合物
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1629219A

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN200410090479.9

    申请日:2004-11-10

    Inventor: 小西义一

    CPC classification number: C08L67/02 C08K3/2279 C08L25/18 H01H9/04 C08L2666/06

    Abstract: 本发明要提供一种密封和模制树脂组合物,该组合物能够密封要密封的电气和电子元件,而不降低其功能和可靠性,并提供防水性、耐久性和阻燃性优异的开关元件,以及提供了一种使用该密封树脂组合物密封电子元件的方法;其中密封和模制树脂组合物是一种聚酯密封树脂组合物,其包括在200℃1000dPa·s或更小的熔体粘度、-10℃或更低的玻璃态转化温度和70-200℃熔点的聚酯树脂(A),以及作为阻燃剂的三氧化锑(B)和聚二溴苯乙烯(C),重量百分比为(A)∶((B)+(C))=100∶20-100∶30,(B)∶(C)=1∶1-1∶4,该方法包括用密封树脂组合物密封电子元件的步骤。

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