公开(公告)号：CN110073459B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201780076522.1

申请日：2017-12-13

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 北川达郎 ,  福井教夫 ,  城户亮一 ,  川口直树

IPC: H01H9/04 ,  H01H9/02 ,  H01H50/02

Abstract: 本发明提供一种电子设备的密封构造，电子设备(1)具备：壳体(10)，其利用密封材料(60)将基座(11)和外壳(12)密封，设有由基座(11)和外壳(12)围成的封闭空间(13)；至少一个端子(20)，其具有主体部(21)及脚部(22)，其中，基座(11)具有：端子槽(112)，其收纳主体部(21)；贯通孔(113)，其收纳脚部(22)；配置区域形成部(2、114、116)，其与主体部(21)、脚部(22)、端子槽(112)及贯通孔(113)一同形成从壳体(10)的外部穿过贯通孔(113)与脚部(22)之间及端子槽(112)与主体部(21)之间向封闭空间(13)延伸的密封材料(60)的配置区域。

公开(公告)号：CN110073459A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201780076522.1

申请日：2017-12-13

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 北川达郎 ,  福井教夫 ,  城户亮一 ,  川口直树

IPC: H01H9/04 ,  H01H9/02 ,  H01H50/02

Abstract: 本发明提供一种电子设备的密封构造，电子设备(1)具备：壳体(10)，其利用密封材料(60)将基座(11)和外壳(12)密封，设有由基座(11)和外壳(12)围成的封闭空间(13)；至少一个端子(20)，其具有主体部(21)及脚部(22)，其中，基座(11)具有：端子槽(112)，其收纳主体部(21)；贯通孔(113)，其收纳脚部(22)；配置区域形成部(2、114、116)，其与主体部(21)、脚部(22)、端子槽(112)及贯通孔(113)一同形成从壳体(10)的外部穿过贯通孔(113)与脚部(22)之间及端子槽(112)与主体部(21)之间向封闭空间(13)延伸的密封材料(60)的配置区域。