公开(公告)号：CN103403508A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201180068503.7

申请日：2011-03-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 片冈朋宏 ,  和田伸一 ,  黑濑泉 ,  椎木正和

IPC: G01J5/04 ,  G01J1/02 ,  G01J5/02

CPC classification number: G01J5/045 ,  G01J5/0215 ,  G01J5/06 ,  G01J5/0806 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种红外线温度传感器，在层叠基板（1）上安装金属板（2），传感器芯片（3）及ASIC（4）搭载于金属板（2）上。传感器芯片（3）及ASIC（4）由盖在金属板（2）上的金属帽（5）覆盖。在金属板（2）上设有开口部（21），层叠基板（1）上的电极和ASIC（4）通过开口部（21）进行电线连接。

公开(公告)号：CN103403508B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201180068503.7

申请日：2011-03-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 片冈朋宏 ,  和田伸一 ,  黑濑泉 ,  椎木正和

IPC: G01J5/04 ,  G01J1/02 ,  G01J5/02

CPC classification number: G01J5/045 ,  G01J5/0215 ,  G01J5/06 ,  G01J5/0806 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种红外线温度传感器，在层叠基板（1）上安装金属板（2），传感器芯片（3）及ASIC（4）搭载于金属板（2）上。传感器芯片（3）及ASIC（4）由盖在金属板（2）上的金属帽（5）覆盖。在金属板（2）上设有开口部（21），层叠基板（1）上的电极和ASIC（4）通过开口部（21）进行电线连接。