公开(公告)号：CN1576841A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410070312.6

申请日：2004-07-29

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 松下智彦 ,  青山茂 ,  西川武男 ,  津田裕子 ,  乘冈茂巳 ,  和泽铁一

IPC: G01N33/48 ,  G01N33/50 ,  G01N35/00

CPC classification number: B82Y20/00 ,  B01J2219/00382 ,  B01J2219/00385 ,  B01J2219/00436 ,  B01J2219/00527 ,  B01J2219/00576 ,  B01J2219/00596 ,  B01J2219/00605 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00617 ,  B01J2219/00619 ,  B01J2219/00621 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/06 ,  B81C1/00206 ,  B81C99/009 ,  B82Y5/00 ,  B82Y10/00 ,  G02F2001/01791 ,  G02F2202/32 ,  H01S5/3412

Abstract: 本发明涉及规模化生产生物芯片、蛋白质芯片、量子点、量子芯片等微小的结构体特别是纳米级的结构体的方法。其主要采用如下技术方案，在基片11上二维排列抗原12，为使探针13的结合部位同抗原12结合，朝向同一方向二维排列探针13；从探针13朝上的一侧通过喷溅或真空蒸镀在基片11上堆积无机物质形成平坦的薄膜层16，在形成的平坦的薄膜层16的上表面通过电铸法析出相同的无机物质形成支持层；随后，从基片11一起剥离薄膜层16和支持层17，得到具有生物分子形状的模穴19的母版压膜18。

公开(公告)号：CN100387991C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200410070312.6

申请日：2004-07-29

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 松下智彦 ,  青山茂 ,  西川武男 ,  津田裕子 ,  乘冈茂巳 ,  和泽铁一

IPC: G01N33/543 ,  G01N33/50

CPC classification number: B82Y20/00 ,  B01J2219/00382 ,  B01J2219/00385 ,  B01J2219/00436 ,  B01J2219/00527 ,  B01J2219/00576 ,  B01J2219/00596 ,  B01J2219/00605 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00617 ,  B01J2219/00619 ,  B01J2219/00621 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/06 ,  B81C1/00206 ,  B81C99/009 ,  B82Y5/00 ,  B82Y10/00 ,  G02F2001/01791 ,  G02F2202/32 ,  H01S5/3412

Abstract: 本发明涉及规模化生产生物芯片、蛋白质芯片、量子点、量子芯片等微小的结构体特别是纳米级的结构体的方法。其主要采用如下技术方案，在基片11上二维排列抗原12，为使探针13的结合部位同抗原12结合，朝向同一方向二维排列探针13；从探针13朝上的一侧通过喷溅或真空蒸镀在基片11上堆积无机物质形成平坦的薄膜层16，在形成的平坦的薄膜层16的上表面通过电铸法析出相同的无机物质形成支持层；随后，从基片11一起剥离薄膜层16和支持层17，得到具有生物分子形状的模穴19的母版压膜18。