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公开(公告)号：CN103517568A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210208348.0
申请日：2012-06-19
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。此方法是先在介电基板上形成介电层，其中介电层中含有多个活化颗粒。然后，对介电层的表面进行表面处理，以活化位于介电层表面的活化颗粒。接着，在介电层的经活化的表面上形成第一导电层。而后，在介电基板与介电层中形成导通孔。继之，在第一导电层上形成图案化掩模层，此图案化掩模层暴露出导通孔与部分该第一导电层。随后，在图案化掩模层所暴露出的第一导电层与导通孔上形成第二导电层。之后，移除图案化掩模层与位于图案化掩模层下方的第一导电层。
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公开(公告)号：CN102263350B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201010189741.0
申请日：2010-05-26
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种连接器及其制作方法。首先，提供一基板，基板具有相对的一第一表面、一第二表面与一贯孔。接着，在基板上形成一覆盖贯孔内壁的第一导电层。然后，将一塞孔材料填充于贯孔中，以形成一塞孔柱。之后，在第一表面上形成一导电弹性悬臂，并使导电弹性悬臂与第一导电层电连接。接着，在导电弹性悬臂以及第一表面上形成一金层，并于第二表面上形成一焊球，焊球与第一导电层电连接，其中导电弹性悬臂的一自由端部与焊球皆位于一垂直于第一表面的垂直线上。
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公开(公告)号：CN102131347B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010003000.9
申请日：2010-01-15
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。首先，形成一介质层在一基板的至少一表面上。形成一绝缘层在介质层上。接着，移除部分绝缘层以及介质层，以形成至少一盲孔在介质层以及绝缘层中。形成一化学镀层在盲孔的内壁上以及未移除的绝缘层上，其中绝缘层与化学镀层之间的接合能力大于介质层与化学镀层之间的接合能力。之后，电镀一图案化导电层，以覆盖化学镀层。
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公开(公告)号：CN102378477A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201010584160.7
申请日：2010-12-07
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/17 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提出一种线路板。该线路板包括一金属图案层、一导热板件、一电绝缘层以及至少一电绝缘材料。导热板件具有一平面。电绝缘层配置在金属图案层与平面之间，并且局部覆盖平面。电绝缘材料覆盖未被电绝缘层所覆盖的平面，并且接触导热板件。电绝缘层暴露电绝缘材料，而电绝缘材料的热导率大于电绝缘层的热导率。另外，本发明还提出一种线路板的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1845657A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200510063246.4
申请日：2005-04-07
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种电性连接结构的制作方法，适用于一线路板制程，线路板包括一导电基材，而导电基材是划分成一第一导电层及一凸块导电层，图案化凸块导电层以形成至少一凸块于第一导电层上。然后，形成一介电层于第一导电层及凸块上，接着形成一第二导电层于介电层上。之后，形成至少一盲孔于第二导电层及介电层中，盲孔是贯穿于第二导电层及介电层，以暴露出凸块的顶面。最后，填入导电材料至盲孔内，而盲孔内的导电材料将与凸块形成一导电柱。由于盲孔的深度将随着凸块高度的增加而相对地变小，而盲孔的深度变小可降低导电柱之内部产生空孔的机率，进而提高导电柱的制作良率。
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公开(公告)号：CN103517568B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210208348.0
申请日：2012-06-19
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。此方法是先在介电基板上形成介电层，其中介电层中含有多个活化颗粒。然后，对介电层的表面进行表面处理，以活化位于介电层表面的活化颗粒。接着，在介电层的经活化的表面上形成第一导电层。而后，在介电基板与介电层中形成导通孔。继之，在第一导电层上形成图案化掩模层，此图案化掩模层暴露出导通孔与部分该第一导电层。随后，在图案化掩模层所暴露出的第一导电层与导通孔上形成第二导电层。之后，移除图案化掩模层与位于图案化掩模层下方的第一导电层。
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公开(公告)号：CN102315580B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201010216702.5
申请日：2010-06-30
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01R43/00
Abstract: 本发明公开了一种制作连接器的方法，包括有提供一基板，其上设有至少一导电通孔及至少一凸臂接触件，其中凸臂接触件固着于基板上，并且遮蔽住部分的导电通孔；接续，于导电通孔的内壁上及凸臂接触件的一接触端面及相对于接触端面的一内面上，形成一光致抗蚀剂层；接着，于光致抗蚀剂层中形成一开孔，曝露出部分的凸臂接触件的接触端面，俾使光致抗蚀剂层仍覆盖住导电通孔的内壁及凸臂接触件的内面；再者，于开孔内，凸臂接触件的接触端面上，形成一电附着层；以及剥除光致抗蚀剂层。如此，本发明可有效减少电附着金的用量并且只须进行一次曝光制作工艺即可完成金的电附着。
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公开(公告)号：CN102196660B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010130039.7
申请日：2010-03-05
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种线路结构，其包括一线路板、一绝缘层、一导电通道、一可镀介电层以及一导电图案。绝缘层配置于线路板上并覆盖线路板的一线路层。导电通道贯穿绝缘层并与线路层相连，且导电通道突出于绝缘层的一表面。可镀介电层配置于绝缘层的表面上，并具有一沟槽图案，且导电通道的突出于表面的部分位于沟槽图案中，可镀介电层的材质包括一可被化学镀的材料。导电图案位于沟槽图案中，并与导电通道相连，其中导电图案与导电通道之间存在一交界面，且交界面突出于绝缘层的表面。
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公开(公告)号：CN102082376B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200910246228.8
申请日：2009-11-30
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种电连接器，包括一线路载板与多根导电接脚。线路载板包括一外层绝缘层与多根空心导电柱。这些空心导电柱皆配置于外层绝缘层中。各个空心导电柱具有一裸露于外层绝缘层的外表面的凹洞。各根导电接脚包括一柱体与一连接柱体的凸柱。这些柱体分别配置在这些凹洞内，并连接这些空心导电柱。这些凸柱接触这些空心导电柱。
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