公开(公告)号：CN104111224B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201410154981.5

申请日：2014-04-17

Applicant: 横河电机株式会社

Inventor： 市泽康史 ,  节田和纪 ,  小林文彦 ,  千田直道

IPC: G01N21/01 ,  G01N21/3559

Abstract: 本发明公开了一种半导体光源单元和一种物体测量装置，根据本发明一个实施例的半导体光源单元包括但不限于：光源封装件；半导体发光元件；第一散热器；以及第一绝缘机壳。所述光源封装件具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。所述半导体发光元件包括在所述光源封装件内，被布置为邻近该光源封装的第一表面，并且被配置为发射光。所述第一散热器在所述光源封装件的外部，被布置为邻近该光源封装的第一表面，并且被配置为经由该光源封装件的第一表面接收由所述半导体发光元件产生的热量。所述第一绝缘机壳具有第一入口和第一出口并且包覆所述光源封装件和所述第一散热器，以防止所述光源封装和所述第一散热器暴露于外部空气。

公开(公告)号：CN104111224A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410154981.5

申请日：2014-04-17

Applicant: 横河电机株式会社

Inventor： 市泽康史 ,  节田和纪 ,  小林文彦 ,  千田直道

IPC: G01N21/01 ,  G01N21/3559

Abstract: 本发明公开了一种半导体光源单元和一种物体测量装置，根据本发明一个实施例的半导体光源单元包括但不限于：光源封装件；半导体发光元件；第一散热器；以及第一绝缘机壳。所述光源封装件具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。所述半导体发光元件包括在所述光源封装件内，被布置为邻近该光源封装的第一表面，并且被配置为发射光。所述第一散热器在所述光源封装件的外部，被布置为邻近该光源封装的第一表面，并且被配置为经由该光源封装件的第一表面接收由所述半导体发光元件产生的热量。所述第一绝缘机壳具有第一入口和第一出口并且包覆所述光源封装件和所述第一散热器，以防止所述光源封装和所述第一散热器暴露于外部空气。