公开(公告)号：CN105020609B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201510470373.X

申请日：2015-08-04

Applicant: 横店集团得邦照明股份有限公司

Inventor： 胡太荣 ,  倪强 ,  陈欣平 ,  廖厚彩 ,  药左红 ,  张军

IPC: F21S2/00 ,  F21V5/08 ,  F21V23/00 ,  F21V15/02 ,  F21Y105/00

Abstract: 本发明公开了一种新型结构LED全方向球泡灯，包括外壳，外壳底部连接灯头，散热件埋入外壳中，散热件内设置有PCB板，LED基板包含LED芯片，LED基板正负极通过锡膏经回流焊连接到PCB上；LED基板上圆周分部若干LED灯珠，LED基板外部为泡壳，泡壳材质为PC，泡壳内部均匀填充着扩散剂，扩散剂为一种散射粒子，其直径约2um‑10um各向同性的匀质小球。本发明还公开了一种新型结构LED全方向球泡灯的实现方法。本发明具有结构简单、造价便宜、生产效率高、劳动强度低、透光率高、节约能源及满足美国能源之星标准等特点。

公开(公告)号：CN105020609A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510470373.X

申请日：2015-08-04

Applicant: 横店集团得邦照明股份有限公司

Inventor： 胡太荣 ,  倪强 ,  陈欣平 ,  廖厚彩 ,  药左红 ,  张军

IPC: F21S2/00 ,  F21V5/08 ,  F21V23/00 ,  F21V15/02 ,  F21Y105/00

CPC classification number: F21K9/90 ,  F21V5/08 ,  F21V15/02 ,  F21V23/00

Abstract: 本发明公开了一种新型结构LED全方向球泡灯，包括外壳，外壳底部连接灯头，散热件埋入外壳中，散热件内设置有PCB板，LED基板包含LED芯片，LED基板正负极通过锡膏经回流焊连接到PCB上；LED基板上圆周分部若干LED灯珠，LED基板外部为泡壳，泡壳材质为PC，泡壳内部均匀填充着扩散剂，扩散剂为一种散射粒子，其直径约2um-10um各向同性的匀质小球。本发明还公开了一种新型结构LED全方向球泡灯的实现方法。本发明具有结构简单、造价便宜、生产效率高、劳动强度低、透光率高、节约能源及满足美国能源之星标准等特点。

公开(公告)号：CN204853037U

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201520578355.9

申请日：2015-08-04

Applicant: 横店集团得邦照明股份有限公司

Inventor： 胡太荣 ,  倪强 ,  陈欣平 ,  廖厚彩 ,  药左红 ,  张军

IPC: F21S2/00 ,  F21V5/08 ,  F21V23/00 ,  F21V15/02 ,  F21Y105/00

Abstract: 本实用新型公开了一种新型结构LED全方向球泡灯，包括外壳，外壳底部连接灯头，散热件埋入外壳中，散热件内设置有PCB板，LED基板包含LED芯片，LED基板正负极通过锡膏经回流焊连接到PCB上；LED基板上圆周分部若干LED灯珠，LED基板外部为泡壳，泡壳材质为PC，泡壳内部均匀填充着扩散剂，扩散剂为一种散射粒子，其直径约2um-10um各向同性的匀质小球。本实用新型具有结构简单、造价便宜、生产效率高、劳动强度低、透光率高、节约能源及满足美国能源之星标准等特点。