公开(公告)号：CN222850094U

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202420873647.4

申请日：2024-04-24

Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司

Inventor： 翟春阳 ,  王鹏 ,  孙造

IPC: G01D21/02 ,  G01D11/24 ,  G01D11/30

Abstract: 本公开涉及一种集成式压力与温度传感器，其包括：由金属制成的壳体；接插件；压力检测模块；温度检测模块，所述温度检测模块封装在传感器的内腔中并且包括感温元件、承载所述感温元件的感温元件载体、以及构造成用以保护所述感温元件的金属套管；以及电子模块组件，其中所述金属套管构造成以不接触所述壳体的方式连接至所述感温元件载体。

公开(公告)号：CN216954947U

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202122004228.6

申请日：2021-08-24

Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司

Inventor： 翟春阳 ,  孙造 ,  邓裕

IPC: G01L19/00

Abstract: 本公开涉及压力传感器，其用于测量流体压力，所述压力传感器包括：壳体，所述壳体形成有容纳腔室，并且在一个端部处具有开口；以及感测组件，所述感测组件设置在所述容纳腔室中，所述感测组件的用于进行感测的感测部分面向所述开口，以通过所述开口暴露于待测量流体。所述感测组件的感测部分被配置为与所述开口大致齐平。

公开(公告)号：CN216349335U

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202121994094.0

申请日：2021-08-24

Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司

Inventor： 孙造 ,  翟春阳 ,  邓裕

IPC: G01L19/14 ,  G01L19/06

Abstract: 本公开涉及压力传感器，其用于测量流体压力，所述压力传感器包括：壳体，所述壳体形成有容纳腔室，并且在一个端部处具有开口；以及感测组件，所述感测组件设置在所述容纳腔室中，所述感测组件的用于进行感测的感测表面面向所述开口，以通过所述开口暴露于待测量流体；抗冻层，所述抗冻层附着到所述感测表面，以覆盖所述感测表面，所述抗冻层能够将接收到的压力传递到所述感测表面。