公开(公告)号：CN119144952A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202411116042.1

申请日：2024-08-14

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 王成磊 ,  朱亚涛 ,  李鑫 ,  张静雅 ,  黄梅 ,  谢映光 ,  陈虎 ,  谭竹江

IPC: C23C24/10 ,  C23C14/35 ,  C23C14/16 ,  C23C14/02 ,  C23C14/58

Abstract: 本发明公开了一种具有间隙强化相的生物医用梯度高熵复合强化涂层及其制备方法，该涂层通过“双辉等离子表面冶金技术+激光熔覆技术+磁控溅射技术”制得，并且利用间隙固溶强化高熵合金可以有效改善高熵合金性能，容易制备；等离子固态表面冶金技术的结合力强、表面改性效率高、成本低、可适应各种复杂工件形状等技术优势；激光熔覆技术的沉积率高、涂层稀释率低、冷却速率快、硬度与厚度可控、涂层与基体附着力强、膜基结合强度高等优势；以及磁控溅射技术的沉积率高、膜层纯度高、致密性好、成膜均匀、膜基结合力好等优势，提高临床中所使用的医用植入体材料的强度、硬度、耐磨性、耐蚀性及生物相容性。

公开(公告)号：CN118870666A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410887536.3

申请日：2024-07-03

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  贵州装备制造职业学院

Inventor： 黄兆岭 ,  马骞 ,  胡鹏飞 ,  黄家强 ,  陈虎 ,  龚雨兵 ,  黄龙亮

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H01B13/00 ,  G03F1/00 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明涉及柔性电子技术领域，具体涉及一种柔性电极的封装制备方法，包括：在柔性基底上形成金属电极层；基于光刻封装工艺将保护性绝缘图层涂覆在所述柔性基底和所述金属电极层的金属上，在必要的区域形成金属导电层得到柔性电极的初始封装结构；对所述初始封装结构的焊点处进行曝光，其余部分用不透光的遮挡物盖住；并再次对所述初始封装结构的触点进行曝光，将所述焊点处遮挡住，得到柔性电极，本发明采用的光刻工艺法简单易操作，制备的电极效果良好，本发明通过对电极焊点和触点的两次曝光，解决了传统的封装光刻工艺过程定位不准确的问题。