公开(公告)号：CN104181103A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410420814.0

申请日：2014-08-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  杨道国 ,  邬博义 ,  谢冬济 ,  万向

IPC: G01N19/04

Abstract: 本发明公开了一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试方法，该方法首先准备预置焊球的测试拔针和预置焊点的PCB焊盘，将拔针固定在含热源的拉拔设备夹头上，并使拔针与目标焊盘垂直对中；然后，使拔针的焊球与焊盘的焊点接触，启动热源，热量将由热源通过拔针并传到焊球上，借助熔融焊球的自重作用，使焊球与焊盘实现焊接；最后，直接启动拉拔设备，得到目标焊盘的坑裂失效模式、最大剥离力和拉拔曲线，从而实现焊盘粘结强度评价。该方法无需专用拉拔设备，无需特殊材料的拔针和特制的测试夹具，费用低廉；步骤简洁，可操作性强，具有通用性和实用性，且易于实现测试过程的自动化。本发明还公开了一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试装置。

公开(公告)号：CN204128944U

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201420480750.9

申请日：2014-08-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  杨道国 ,  邬博义 ,  谢冬济 ,  万向

IPC: G01N19/04

Abstract: 本实用新型公开了一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试装置，包括基座，其特征是，还包括夹具、加热器、样品座，所述的夹具设置在基座的上部，夹具的夹头朝下，夹头可上、下移动；所述的加热器设置在夹具上；所述的样品座设置在基座的底面上，与夹头相对应。这种装置优点是：成本低廉、操作简便、增强了评价PCB焊盘粘结强度拉拔测试的实用性和通用性。