公开(公告)号：CN110540752A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201910911469.3

申请日：2019-09-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 马传国 ,  李诗卉 ,  刘东旭 ,  戴培邦 ,  王亚珍

IPC: C08L79/08 ,  C08K7/18 ,  C08K7/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K3/28 ,  C08K7/08 ,  C08J5/18 ,  C08G73/10 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明公开了一种填料取向增强的高导热聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法，该薄膜由含有导热填料的聚酰胺溶酸液经狭长、变径的模头通道挤出、铺膜、压延、热亚胺化制成；其中导热填料由至少包含一种为片状导热填料的两种以上不同形貌的填料混合而成，片状导热填料与非片状导热填料的质量比为1：0.5-2；制备方法是将导热填料分散在极性溶剂中，通过芳香族二酐与芳香族二胺的缩聚反应生成聚酰胺酸溶液，通过狭长、变径的挤出机模头通道挤出、铺膜，脱除薄膜中部分溶剂，再经压延、热亚胺化处理，冷却后制得高导热聚酰亚胺薄膜。该方法制备出的薄膜具有高导热系数和低热膨胀系数，薄膜成型周期短，被广泛用于微电子器件、电子封装及航空航天领域。