公开(公告)号：CN118181927A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410364426.9

申请日：2024-03-28

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  南宁桂电电子科技研究院有限公司

Inventor： 马传国 ,  许可 ,  黄梅 ,  李晓磊 ,  许思源 ,  张爱琴 ,  陆绍宁 ,  戴培邦

IPC: B32B37/10 ,  B29D7/01 ,  B32B37/06 ,  B32B38/00 ,  B32B27/08 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B9/04

Abstract: 本发明公开了一种模板转印印迹预制填料负载网络高导热复合薄膜及其制备方法，该复合薄膜由负载有导热填料的单层或多层薄膜热压延制成，且薄膜基体经过具有矩阵阵列的模板热压转印，形成印迹网络结构；导热填料为零维导热填料、一维导热填料、二维导热填料或异形导热填料中的至少一种。通过模板转印的方式对聚合物表面微观结构进行人为设计形成3D连续网络，进而在印迹网络空间中对纳米填料进行负载。此方法可实现导热填料的特定空间负载及填料网络的致密贯通优化，从而形成更加优良的导热通路，提升导热性能。该复合薄膜解决了常规填充制备方法条件下导热填料过于分散网络构筑不连贯，性能难以有效提升等问题，具有导热性能提升效果优异、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点，在大规模生产导热复合薄膜方面具有很大的发展潜力。

公开(公告)号：CN115958856A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202310168677.5

申请日：2023-02-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 马传国 ,  李晓磊 ,  宋沐原 ,  黄梅 ,  张平 ,  陆绍宁 ,  戴培邦

IPC: B32B27/02 ,  B32B27/36 ,  B32B27/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/30 ,  B32B33/00 ,  B32B3/24 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/08 ,  B32B38/04 ,  D06M11/45 ,  D06M11/58 ,  D06M11/74 ,  D06M11/77 ,  D06M11/83 ,  D06M11/80 ,  D06M11/44 ,  D06M15/61 ,  D04H1/728 ,  D04H1/4318 ,  D06M101/32 ,  D06M101/22

Abstract: 本发明公开了一种针刺开孔结构高导热复合薄膜及其制备方法，该薄膜由负载有导热填料的单层或多层纤维薄膜热压延制成，且薄膜内具有矩阵阵列的针刺开孔结构；导热填料为零维导热填料、一维导热填料、二维导热填料或异形导热填料中的至少一种。通过针刺矩阵打孔的方式对自组装网络的自由度进行有效约束，进而对松散的自组装网络进一步压缩和组装，可实现导热网络的致密化，从而形成更加优良的导热通路。该复合薄膜解决了常规填充方法制备条件下热界面材料中导热网络构筑分散，填料间界面热阻以及热界面的接触热阻较大等问题，具有导热性能提升高效、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点，在连续生产导热复合薄膜材料方面具有很大的潜力。