公开(公告)号：CN118692721A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410995912.0

申请日：2024-07-24

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 王鹏宇 ,  朱归胜 ,  颜祥晋 ,  孟梓涵 ,  陈昭彬 ,  徐家辉 ,  梁思琪 ,  任偲彤

IPC: H01B3/08 ,  H01B3/02 ,  H01B3/18 ,  H01B3/20 ,  H01B19/00

Abstract: 本发明公开了一种基于不锈钢基板的绝缘介质浆料及制备方法，所述介质浆料由微晶玻璃粉、有机载体和铝酸钴组成，重量比为(70‑80)：(15‑25)：(1‑5)。所述微晶玻璃粉的组成包括：氧化钙40‑70wt％，氧化钡15‑25wt％，氧化铝1‑10wt％，二氧化硅5‑15wt％，氧化钛0.5‑5wt％，氧化锆0.5‑5wt％，硼酸1‑10wt％。所述有机载体的组成包括：松油醇30‑50wt％、戊二酸二甲酯10‑20wt％、二乙二醇二乙醚1‑10wt％、柠檬酸三丁酯20‑30wt％、乙基纤维素1‑10wt％、蓖麻油0.5‑5wt％。使用该介质浆料制成的不锈钢基板绝缘介质层，可以实现热膨胀系数与不锈钢基板完美匹配，绝缘强度高，变形量小，附着力强。