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公开(公告)号：CN117723573A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311265312.0
申请日：2023-09-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N23/203 , G01N23/20008
Abstract: 本发明公开了一种背散射电子成像的装置和方法，用于工业电子束焊接过程监测，以提高生产过程监测效果。包括金属板探测器、信号放大电路、滤波电路、AD转换模块、FPGA采集系统和HDMI显示器。金属板采用导电性能更好的铜制金属板采集电子束偏转过程中产生的背散射电子，信号放大电路将金属板探测器采集的电流信号放大处理，滤波电路将放大后的电信号滤波处理，AD转换模块将电信号转换为数字信号传递给FPGA进行数据处理后进行HDMI显示器成像。本发明的探测器具有更简单的结构设计，便于安装更换，相比于闪烁体及半导体探测器具有更优异的综合性能。
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