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实用新型
一种表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢失效

公开(公告)号：CN203007383U

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201220561576.1

申请日：2012-10-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 徐晋勇 , 唐锋 , 唐炎 , 向家伟 , 蒋占四 , 张应红 , 高鹏 , 唐亮 , 高成 , 高波

IPC: C23C14/16 , C23C14/35

Abstract: 本实用新型公开了一种表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢，包括不锈钢基材和采用磁控溅射技术渗镀在不锈钢表面的抗菌层，其特征在于：在奥氏体或马氏体不锈钢基材上渗镀含铜、铈薄膜的抗菌层，厚度为20μm。本实用新型表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢，其薄膜致密性好，厚度可控，抗菌性良好。

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