一种面向装配规划的符号加权约束求解方法

    公开(公告)号:CN106650129B

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201611234708.9

    申请日:2016-12-28

    Abstract: 本发明公开一种面向装配规划的符号加权约束求解方法,首先获取装配体的装配联接图、移动向量矩阵和装配代价指标;然后根据装配体信息刻划WCSP模型;接着根据装配体的装配联接图、移动向量矩阵和装配代价指标创建联接图和移动向量矩阵的OBDD表示以及装配代价指标的ADD表示;最后搜索出一个可行的装配序列并记录其总的代价Cost,再对剩余未扩展完成的联接边逐一扩展,并将扩展的代价Cost1与Cost进行比较;搜索完所有的联接边之后,最终得到的最小代价值的装配序列就是最优装配序列。本发明能够在较高的时间和空间效率下,完成对装配体的最优装配序列的生成。

    一种面向装配规划的符号加权约束求解方法

    公开(公告)号:CN106650129A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201611234708.9

    申请日:2016-12-28

    Abstract: 本发明公开一种面向装配规划的符号加权约束求解方法,首先获取装配体的装配联接图、移动向量矩阵和装配代价指标;然后根据装配体信息刻划WCSP模型;接着根据装配体的装配联接图、移动向量矩阵和装配代价指标创建联接图和移动向量矩阵的OBDD表示以及装配代价指标的ADD表示;最后搜索出一个可行的装配序列并记录其总的代价Cost,再对剩余未扩展完成的联接边逐一扩展,并将扩展的代价Cost1与Cost进行比较;搜索完所有的联接边之后,最终得到的最小代价值的装配序列就是最优装配序列。本发明能够在较高的时间和空间效率下,完成对装配体的最优装配序列的生成。

Patent Agency Ranking