公开(公告)号：CN117007437A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202210465126.0

申请日：2022-04-29

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张月星 ,  吴丙洋

IPC: G01N3/18 ,  G01N3/06 ,  G01N25/20 ,  G01N27/04 ,  G01N17/00 ,  G01N1/44

Abstract: 本发明设置了一种类封装的装置方便进行接近实际应用的可靠性测试，同时可以实时监控不同温度下热阻的变化，还可以通过调节发热元件的加热功率来调试不同测试电流对老化样品热阻的影响，从而获得更丰富发数据来评估材料的可靠性。热界面材料的可靠性测试内容一般是测试老化前后材料的热阻变化。由于热界面材料应用于集成电路的后端封装，因此主要进行三种老化，包括高温存储（温度150℃，1000h）、高低温循环（‑55℃‑‑135℃交替，1000个循环）、高温高湿加压（温度135℃、相对湿度85%，96h）。传统老化实验更多的关注材料本身的性质，忽略了实际应用中整体封装系统对材料的要求。由于热界面材料在封装中要承受一定的压力，压力下的老化性质更接近于实际应用的状态。基于此，我们设计了一种仿照芯片封装结构的装置，来进行可靠性测试。可以配合老化箱，将测试信号线接到箱外实现温度‑热阻监控，更准确的得到热阻随温度及老化时间变化的趋势。