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公开(公告)号：CN215006624U
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202120245790.5
申请日：2021-01-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F11/36
Abstract: 本实用新型公开了一种软件工程专业测试装置，具体涉及软件测试领域，包括底板，所述底板上部固定安装有主机箱，所述主机箱上部固定连接有两个支撑柱，所述支撑柱上部设有转动机构，所述支撑柱上部通过转动机构转动连接有连接柱，所述连接柱前侧固定连接有显示器框架，所述显示器框架内部固定安装有显示器，所述主机箱内部固定安装有主板，所述主机箱内部固定连接有支撑架一，所述支撑架一内部固定安装有显卡，所述显卡与主板电性连接，所述主板前侧固定连接有CPU，所述CPU与主板之间电性连接。本实用新型在进行测试时可进行强制散热，避免主机箱内温度过高，使用风冷和水冷两种方式，在主机箱内形成流通气流，散热效果更好。
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