公开(公告)号：CN108417424A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810466180.0

申请日：2018-05-16

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林旭研机电科技有限公司

Inventor： 蔡苗 ,  杨道国 ,  罗振禾 ,  郑建娜 ,  梁永湖 ,  陈宣佑

IPC: H01H13/10 ,  H01H13/26

Abstract: 本发明提供了一种按键组件，其包括底座和至少两个焊脚组件，至少两个焊脚组件中的每一个包括支架和至少一个焊脚；支架嵌于底座内，支架为弯折结构，支架围合形成安装区域；至少一个焊脚的一端与支架相连接，至少一个焊脚的另一端背离底座弯折且穿过安装区域延伸至支架的下方，至少一个焊脚凸出于底座的底壁。本发明通过使焊脚的另一端从安装区域穿过以确保焊脚不外露于底座的边缘，防止多个按键组件排布时，相邻按键组件的底座相接触而影响按键组件的使用性能，满足按键组件在高密度、高集成度的场合的应用需求。

公开(公告)号：CN108417425A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810466218.4

申请日：2018-05-16

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林旭研机电科技有限公司

Inventor： 蔡苗 ,  梁永湖 ,  杨道国 ,  郑建娜 ,  陈宣佑

IPC: H01H13/10 ,  H01H13/26

Abstract: 本发明提供了一种焊脚组件、阵列式焊脚模组和按键组件，按键组件包括底座，焊脚组件包括支架和焊脚，其中，支架与底座相连接；焊脚的一端与支架相连接，焊脚的另一端背离底座弯折且延伸至支架的下方，通过使焊脚和支架相对于底座的投影至少部分重叠，支架可为焊脚提供支撑，降低焊脚形变可能性，在不大幅增加制作工艺难度的基础上，有效确保焊脚的共面性，提升按键组件的贴装效果。

公开(公告)号：CN208240542U

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201820725213.4

申请日：2018-05-16

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林旭研机电科技有限公司

Inventor： 蔡苗 ,  梁永湖 ,  杨道国 ,  郑建娜 ,  陈宣佑

IPC: H01H13/10 ,  H01H13/26

Abstract: 本实用新型提供了一种焊脚组件、阵列式焊脚模组和按键组件，按键组件包括底座，焊脚组件包括支架和焊脚，其中，支架与底座相连接；焊脚的一端与支架相连接，焊脚的另一端背离底座弯折且延伸至支架的下方，通过使焊脚和支架相对于底座的投影至少部分重叠，支架可为焊脚提供支撑，降低焊脚形变可能性，在不大幅增加制作工艺难度的基础上，有效确保焊脚的共面性，提升按键组件的贴装效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN208240541U

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201820725175.2

申请日：2018-05-16

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林旭研机电科技有限公司

Inventor： 蔡苗 ,  杨道国 ,  罗振禾 ,  郑建娜 ,  梁永湖 ,  陈宣佑

IPC: H01H13/10 ,  H01H13/26

Abstract: 本实用新型提供了一种按键组件，其包括底座和至少两个焊脚组件，至少两个焊脚组件中的每一个包括支架和至少一个焊脚；支架嵌于底座内，支架为弯折结构，支架围合形成安装区域；至少一个焊脚的一端与支架相连接，至少一个焊脚的另一端背离底座弯折且穿过安装区域延伸至支架的下方，至少一个焊脚凸出于底座的底壁。本实用新型通过使焊脚的另一端从安装区域穿过以确保焊脚不外露于底座的边缘，防止多个按键组件排布时，相邻按键组件的底座相接触而影响按键组件的使用性能，满足按键组件在高密度、高集成度的场合的应用需求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN304735813S

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201830005086.6

申请日：2018-01-05

Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司

Designer： 郑建娜 ,  蔡苗 ,  杨笛 ,  陈宣佑 ,  梁永湖

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：贴片应用导电单体弹性按键；
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子产品，作为电子产品的功能按键，电子产品包括：电子玩具、中控系统、计算机、遥控器、键盘、数码产品；
3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状；
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。