电路板定位工装及定位方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119603886A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202411904559.7

    申请日:2024-12-23

    Abstract: 本发明提供了一种电路板定位工装及定位方法,该定位工装包括承载座、定位支撑组件以及定位盖板;承载座的第一表面上构造有用于容纳电路板的定位槽;定位支撑组件包括多个定位柱,定位柱的位置与电路板上待焊接元器件的分布位置对应;定位盖板铰接于第一表面;定位柱的第一端能够穿过电路板上的工艺孔而抵接待焊接元器件的底部,定位盖板能够通过翻转覆盖至定位槽的上方并压紧待焊接元器件的顶部。基于本发明的技术方案,利用定位支撑组件与定位盖板的配合,可以在垂直于电路板的方向上夹紧了待焊接元器件进而可以对待焊接元器件相对电路板所在的位置、高度以及放置姿态进行准确定位,无需人工介入,有效保证了后续焊接作业的效率与质量。

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