一种扎带
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112093272A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202010940462.7

    申请日:2020-09-09

    Abstract: 本发明涉及一种扎带,属于捆扎工具技术领域,解决了现有技术中的扎带在捆绑物体时需将其多余部分剪掉的技术问题。该扎带包括带体,带体的一端设有滑齿,带体的另一端设有勾齿,使用时,将滑齿与勾齿配合,即可实现利用带体捆绑物体的目的,在带体上还设有一收纳间隙,捆绑时,带体具有滑齿的一端则伸入上述收纳间隙中,这样,带体上便不会有多余的部分杂乱无章地支出来,因此不需要人工将多余的部分剪掉,节省人力成本,简化使用工艺,避免因剪断操作不当而对被捆绑的物品造成损伤,使用时将带体具有滑齿的一端插入收纳间隙中即可,因为不需要拉动带体,故而带体的滑齿区段总长度以及带体的总长度均可以设置得更短,用料更少,生产成本更低。

    一种防助焊剂滴落装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111940868A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010768691.5

    申请日:2020-08-03

    Abstract: 本发明公开了一种防助焊剂滴落装置,涉及焊接技术领域,解决了现有技术中助焊剂滴落到元器件后造成质量隐患的技术问题。本发明的防助焊剂滴落装置,包括固定组件和收集组件,其中,所述固定组件与所述收集组件连接,所述固定组件用于将所述收集组件固定于待保护元器件处;所述收集组件用于吸附并收集喷至和/或滴落至所述待保护元器件处的助焊剂。本发明的防助焊剂滴落装置通过收集组件吸附并收集喷至和/或滴落至所述待保护元器件处的助焊剂,可以对待保护元器件进行保护,避免助焊剂滴落至其它元器件上,杜绝了因助焊剂滴落造成的质量隐患。

    一种装配工装及包含其的装配设备

    公开(公告)号:CN116021464A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211596316.2

    申请日:2022-12-12

    Abstract: 本发明提供了一种装配工装及包含其的装配设备,涉及元器件安装技术领域,解决了安装时打螺钉顺序不能按照要求操作,而导致功率器件损坏的技术问题。该装配工装,包括:工装本体,用于承载待装配的工件;工装本体上开设有与工件上若干个装配位置一一对应设置的若干个装配孔;还包括设置在每个装配孔上的可启闭的封堵件,以打开或关闭装配孔;通过控制所有的封堵件的按要求顺序打开,以实现装配件与工件之间的按要求顺序装配。本发明是一种能够限制螺钉打装顺序的工装,让操作者只能按照工艺要求的顺序进行螺钉打装,防止操作者因不按工艺要求的顺序进行螺钉打装从而造成功率器件破裂损坏,有效的提高了电路板的可靠性。

    免定位式焊接装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111940866A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010837298.7

    申请日:2020-08-19

    Abstract: 本发明提供了一种免定位式焊接装置,涉及焊接治具技术领域,解决了现有技术中将功率较大的元器件(元器件与PCB板之间需要存在间距)焊接在PCB板上时,存在焊接效率低的技术问题。该装置包括支撑架、放置台、夹盖结构以及定高台,其中,放置台支撑在支撑架上,放置台能相对于支撑架发生翻转且转动到位后能定位在支撑架上;定高台与夹盖结构连接在放置台上,定高台能穿过固定在放置台上的PCB板以用于支撑元器件,夹盖结构用以将元器件固定在PCB板上。本发明用于提高元器件焊接到PCB板上的效率。

    一种防助焊剂滴落装置
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212704898U

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202021589280.1

    申请日:2020-08-03

    Abstract: 本实用新型公开了一种防助焊剂滴落装置,涉及焊接技术领域,解决了现有技术中助焊剂滴落到元器件后造成质量隐患的技术问题。本实用新型的防助焊剂滴落装置,包括固定组件和收集组件,其中,所述固定组件与所述收集组件连接,所述固定组件用于将所述收集组件固定于待保护元器件处;所述收集组件用于吸附并收集喷至和/或滴落至所述待保护元器件处的助焊剂。本实用新型的防助焊剂滴落装置通过收集组件吸附并收集喷至和/或滴落至所述待保护元器件处的助焊剂,可以对待保护元器件进行保护,避免助焊剂滴落至其它元器件上,杜绝了因助焊剂滴落造成的质量隐患。

    一种扎带
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213621300U

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN202021961046.7

    申请日:2020-09-09

    Abstract: 本实用新型涉及一种扎带,属于捆扎工具技术领域,解决了现有技术中的扎带在捆绑物体时需将其多余部分剪掉的技术问题。该扎带包括带体,带体的一端设有滑齿,带体的另一端设有勾齿,使用时,将滑齿与勾齿配合,即可实现利用带体捆绑物体的目的,在带体上还设有一收纳间隙,捆绑时,带体具有滑齿的一端则伸入上述收纳间隙中,这样,带体上便不会有多余的部分杂乱无章地支出来,因此不需要人工将多余的部分剪掉,节省人力成本,简化使用工艺,避免因剪断操作不当而对被捆绑的物品造成损伤,使用时将带体具有滑齿的一端插入收纳间隙中即可,因为不需要拉动带体,故而带体的滑齿区段总长度以及带体的总长度均可以设置得更短,用料更少,生产成本更低。

    免定位式焊接装置
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212704882U

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202021743891.7

    申请日:2020-08-19

    Abstract: 本实用新型提供了一种免定位式焊接装置,涉及焊接治具技术领域,解决了现有技术中将功率较大的元器件(元器件与PCB板之间需要存在间距)焊接在PCB板上时,存在焊接效率低的技术问题。该装置包括支撑架、放置台、夹盖结构以及定高台,其中,放置台支撑在支撑架上,放置台能相对于支撑架发生翻转且转动到位后能定位在支撑架上;定高台与夹盖结构连接在放置台上,定高台能穿过固定在放置台上的PCB板以用于支撑元器件,夹盖结构用以将元器件固定在PCB板上。本实用新型用于提高元器件焊接到PCB板上的效率。

    一种装配工装及包含其的装配设备

    公开(公告)号:CN219005899U

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202223371373.9

    申请日:2022-12-12

    Abstract: 本实用新型提供了一种装配工装及包含其的装配设备,涉及元器件安装技术领域,解决了安装时打螺钉顺序不能按照要求操作,而导致功率器件损坏的技术问题。该装配工装,包括:工装本体,用于承载待装配的工件;工装本体上开设有与工件上若干个装配位置一一对应设置的若干个装配孔;还包括设置在每个装配孔上的可启闭的封堵件,以打开或关闭装配孔;通过控制所有的封堵件的按要求顺序打开,以实现装配件与工件之间的按要求顺序装配。本实用新型是一种能够限制螺钉打装顺序的工装,让操作者只能按照工艺要求的顺序进行螺钉打装,防止操作者因不按工艺要求的顺序进行螺钉打装从而造成功率器件破裂损坏,有效的提高了电路板的可靠性。

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