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发明公开
引脚排布结构、封装基板以及封装结构审中-实审

公开(公告)号：CN118610187A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202411018988.4

申请日：2024-07-26

申请人： 格兰菲智能科技股份有限公司

发明人： 沈博文 , 张小平 , 胡建行 , 王俊

IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/12 , H01L23/31 , H01L23/49

摘要： 本发明涉及一种引脚排布结构、封装基板以及封装结构，涉及封装技术领域，该引脚排布结构具有第一引脚阵列区，在该第一引脚阵列区中第一引脚单元与第二引脚单元在第一方向上依次交替排布，并且第一引脚单元与第二引脚单元中均设置有高速单端信号引脚，由于第一引脚单元在第二方向上的引脚数大于第二引脚单元在第二方向上的引脚数，且相邻两个第二引脚单元在第一方向上的错开设置，第一引脚阵列区的其他引脚位置设置有第一回流接地引脚，使得高速单端信号引脚之间形成了隔离，提升了信号之间的隔离度，降低了信号之间的串扰，同时这样设置时相较于现有的排布，减少了引脚数量的设置，节省了引脚的区域面积。