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发明公开
一种在半导体器件上涂敷导热硅脂的方法及涂敷装置无效

公开(公告)号：CN101546717A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200910042817.4

申请日：2009-03-09

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 黄庆 , 李强辉

IPC: H01L21/56 , H01L23/34 , H01L21/00 , H01L29/739

Abstract: 本发明公开了一种在半导体器件(IGBT)上涂敷导热硅脂的方法及涂敷装置，方法包括以下步骤：(1)根据IGBT的安装面粗糙度制作出具有相应网孔的丝网，IGBT的散热面粗糙度越大，丝网的网孔越大，IGBT的散热面粗糙度越小，丝网的网孔越小；(2)将丝网放置在IGBT的散热面上，使丝网上的网孔和IGBT散热面正好吻合；(3)将导热硅脂涂敷在丝网上，将丝网的网孔填平；(4)去掉丝网；(5)将散热器安装在IGBT的安装面上。本发明方法可以准确控制导热硅脂用量和分布，使得导热硅脂涂敷均匀、一致性好；可以避免杂质进入导热硅脂中；由此可以提高IGBT和散热器之间的导热效果。

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