公开(公告)号：CN112655099A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201980057901.5

申请日：2019-07-29

Applicant: 株式会社V技术

Inventor： 柳川良胜 ,  平野贵文 ,  深谷康一郎 ,  大仓直也

IPC: H01L33/58 ,  G02B5/20 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30

Abstract: 本发明是一种在以矩阵状配置多个LED的LED阵列基板(1)上，包围LED(4)地设置有遮光壁(3)的LED显示面板的制造方法，包含：在透明基板(14)上涂覆透明感光性树脂，通过光刻法将感光性树脂曝光以及显影以形成分隔壁(7)后，在分隔壁(7)的表面设置反射或吸收光的薄膜(8)以形成遮光壁(3)的工序；在对准LED阵列基板(1)与透明基板(14)，以使LED阵列基板(1)的各个LED(4)收纳在相邻的遮光壁(3)之间后，经由粘接剂层(17)将遮光壁(3)接合到LED阵列基板(1)的工序；以及从透明基板(14)侧照射激光，从遮光壁(3)剥离并拆除透明基板(14)的工序。

公开(公告)号：CN117043969A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202180095118.5

申请日：2021-12-28

Applicant: 株式会社V技术

Inventor： 柳川良胜 ,  大仓直也

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明是将电子部件转印到转印构件的转印装置，具备：第1贴附装置部(1)，其将通过照射紫外线而粘合力下降的第1转印构件(T1)贴附于形成有多个电子部件的光透射性基板(S1)；第1转印装置部(2)，其通过将电子部件经由激光剥离进行剥离而转印到第1转印构件的一个面；紫外线照射装置部(3)，其在进行了防止暴露于氧的处理的状态下将紫外线照射到第1转印构件而使该第1转印构件的粘合力下降；第2贴附装置部(4)，其将粘合力比使粘合力下降后的第1转印构件强的第2转印构件(T2)贴附于基板(S2)；第2转印装置部(5)，其将第1转印构件与第2转印构件贴合，利用粘合力之差使电子部件从第1转印构件剥离并转印到第2转印构件；以及控制装置部，其控制各部(1～5)。由此，电子部件转印时的成品率提高。

公开(公告)号：CN111684510A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980011428.7

申请日：2019-01-18

Applicant: 株式会社V技术

Inventor： 柳川良胜 ,  深谷康一郎 ,  大仓直也

IPC: G09F9/33 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明包含如下工序：在对基片(10)的一方的表面上生成有LED(11)的LED基板(1)与包含电路层(22)的线路基板(2)进行贴合时，LED基板在LED(11)的上表面具有LED电极和粘接面，线路基板具有包含弹性支承构件、线路基板电极、限位层、粘接层的结构体(27)，以粘接面与粘接层的上表面相接合的方式对齐；对线路基板加压贴合LED基板；在LED基板被加压的状态下从基片的另一方的表面照射紫外光(UV)，使粘接层固化而将LED临时粘接在线路基板上；从另一方的表面照射激光(L)而使LED从LED基板剥离；以及在LED贴装之后加热粘接层使粘接层进一步固化，由此将LED真正粘接在线路基板上。由此，能够提供一种线路基板与各LED的间隔保持固定的LED显示器的制造方法。

公开(公告)号：CN113728423A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202080031258.1

申请日：2020-05-27

Applicant: 株式会社 V 技术

Inventor： 柳川良胜 ,  平野贵文 ,  大仓直也

IPC: H01L21/68 ,  H01L33/62

Abstract: 能够在以高精度进行了对位的状态下，大致均匀地对整个面进行加压。大致板状的第1吸附部吸附大致板状的第1构件，设置于第1吸附部的铅垂方向上侧的大致板状的第2吸附部吸附透明的大致板状的第2构件，将它们贴合。第2吸附部是两端被覆盖的大致筒状的构件，第2吸附部的下侧的面是形成有在厚度方向上贯通的孔的透明的吸附焊盘，通过从吸引口吸引空气，第2构件被吸附在吸附焊盘。第2吸附部的上侧的面的至少一部分包含透明构件，设置于第2吸附部的铅垂方向上侧的摄像部隔着透明构件以及吸附焊盘对第1构件和/或第2构件进行拍摄。

公开(公告)号：CN111279494A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201880070053.7

申请日：2018-10-23

Applicant: 株式会社V技术

Inventor： 柳川良胜 ,  深谷康一郎 ,  大仓直也

IPC: H01L33/02 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明是利用激光剥离的加工方法，对包含蓝宝石基板(11)、以及形成在蓝宝石基板的一个面的微型LED(12)的层叠体(1)，从蓝宝石基板的另一个面照射通过脉冲振荡产生的激光，使各个微型LED从蓝宝石基板剥离，该加工方法执行如下工序：通过来自层叠体的外部的作用压制蓝宝石基板的翘曲而使该蓝宝石基板平坦化的工序；以及在蓝宝石基板平坦化的状态下，一边使载置在工作台(91)上的层叠体与照射激光的光学系统(6)相对移动，一边以使焦点位置对准蓝宝石基板与微型LED的边界部的方式从上述另一个面照射激光，使各个微型LED从蓝宝石基板剥离的工序。由此，能够提供即使蓝宝石基板产生翘曲的问题也会使微型LED良好地从蓝宝石基板剥离的利用激光剥离的加工方法。