公开(公告)号：CN113400743A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202110274598.3

申请日：2021-03-15

Applicant: 株式会社UACJ制箔 ,  株式会社UACJ

Inventor： 村中勇树 ,  芳贺洋平 ,  西尾宏

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/01 ,  B32B7/12 ,  C09J7/29 ,  B65D75/36

Abstract: 本发明提供一种具备良好的印刷适性和优异的防湿性的铝层叠体、以及包含该铝层叠体的包装材料及泡罩包装体。铝层叠体(1)包含树脂层(30)、贴合于树脂层(30)的一面的第一铝箔(10)、贴合于树脂层(30)的另一面的第二铝箔(20)，其中，树脂层(30)至少包含在结构单元中含有至少一个羟基的聚羟基氨基甲酸酯树脂。

公开(公告)号：CN117163479A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310601083.9

申请日：2023-05-26

Applicant: 株式会社UACJ制箔

Inventor： 村中勇树 ,  芳贺洋平

IPC: B65D75/36 ,  B65D65/42 ,  A61J1/03

Abstract: 本发明的课题在于实现一种不含有硝基纤维素树脂且密合性以及耐热性优异的包装材料以及具备其的泡罩包装。包装材料(30)具备铝箔(33)和设置于铝箔的一个面侧的涂层(35)，涂层(35)由含有纤维素树脂以及丙烯酸树脂且不含有硝基纤维素树脂以及三聚氰胺树脂的固化性树脂构成。

公开(公告)号：CN118871363A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380025831.1

申请日：2023-03-30

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ制箔

Inventor： 加藤久弥 ,  芳贺洋平 ,  小石川敦史 ,  前田大洋 ,  武田友树

IPC: B65D75/54 ,  A61J1/03 ,  A61J1/14 ,  A61J7/00 ,  B65D65/40 ,  B65D77/20 ,  B65D83/04 ,  G01R31/50

Abstract: 本发明是开封检测片材(30)，粘贴于具有多个收容部(22)的包装件(20)，开封检测片材(30)具备：基材层(31)；以及电路图案(32)，其设置于基材层(31)上，具有多个布线路径(32A)－(32J)。多个布线路径(32A)－(32J)按每个收容部(22)而设置，在各布线路径(32A)－(32J)的一方端部侧设置有与外部设备连接的第一端子部(32Z1)。第一端子部(32Z1)设置于不同的布线路径(32A)－(32J)中的相同位置。