公开(公告)号：CN118830132A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380022832.0

申请日：2023-04-24

Applicant: 株式会社LG新能源

Inventor： 金惠原 ,  金敏智 ,  李承炫 ,  贾炅仑

IPC: H01M50/451 ,  H01M50/446 ,  H01M50/489 ,  H01M10/052

Abstract: 提供了一种包括多孔聚合物基板和形成于所述多孔聚合物基板的至少一侧上的多孔有机/无机复合涂层在内的电化学装置隔板。所述多孔有机/无机复合涂层包括颗粒状粘合剂聚合物和无机颗粒。所述颗粒状粘合剂聚合物包括氟基聚合物和丙烯酸基聚合物的混杂的聚合物颗粒、以及丙烯酸聚合物颗粒。所述多孔有机/无机复合涂层在厚度方向上的组成形态具有不均匀性，其中在与所述多孔聚合物基板接触的表面相对的表面部分上存在的混杂的聚合物颗粒/丙烯酸聚合物颗粒的含量比大于在所述多孔有机/无机复合涂层的内部存在的混杂的聚合物颗粒/丙烯酸聚合物颗粒的含量比。

公开(公告)号：CN117616628A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202380012195.9

申请日：2023-02-23

Applicant: 株式会社LG新能源

Inventor： 贾炅仑 ,  金敏智 ,  李承炫 ,  成东昱

IPC: H01M50/446 ,  H01M10/0525 ,  H01M50/489 ,  H01M50/431 ,  H01M50/42 ,  H01M50/491 ,  H01M50/443 ,  H01M50/449

Abstract: 本公开提出了一种电化学装置隔膜，包括多孔聚合物基板和形成于所述聚合物基板的至少一侧上的多孔有机/无机复合涂层。所述多孔有机/无机复合涂层包括颗粒粘结剂聚合物和第一无机颗粒，所述颗粒粘结剂聚合物包括氟基聚合物和丙烯酸基聚合物的杂化聚合物颗粒以及丙烯酸基聚合物颗粒，所述多孔有机/无机复合涂层包括非颗粒丙烯酸基聚合物，所述丙烯酸基聚合物具有在1至7μm的范围内的粒径D50(a)，所述第一无机颗粒具有在200至800nm的范围内的粒径D50(b)，a/b在2至15的范围内，所述杂化聚合物颗粒具有小于250nm的粒径D50。