公开(公告)号：CN110692168B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201980002642.6

申请日：2019-01-18

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金正完

IPC: H01R13/53

Abstract: 本发明涉及一种可分离高压连接器组件，其中，安装在基板上的连接器的相应的第一引脚被单独地分离，以形成多个小连接器，从而能够使得所述连接器的尺寸小型化，并且其中，被单独地分离的各个第二引脚被紧固和组装，从而形成用于插入的连接器，由此实现了过程的简化，并从根本上防止了连接器被不正确地彼此插入的错误。

公开(公告)号：CN110870148A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201980003499.2

申请日：2019-01-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金正完

IPC: H01R31/06 ,  H01R13/05

Abstract: 本发明涉及一种用于改变连接器间距的适配器及其制造方法，其中，第一和第二引脚部被电连接到构成适配器的外形的外罩的相反侧端，从而可以去除在传统适配器中占据较大体积的线束等，因此，通过将适配器与最少数目的构件进行集成，从而可以使得产品小型化，并且与传统的适配器产品相比大大降低生产成本。

公开(公告)号：CN110870390A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201980003489.9

申请日：2019-01-30

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金正完

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/57

Abstract: 本发明涉及一种用于制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板，该方法能够：在印刷电路板上形成测试点和焊盘之后，通过电连接测试点和焊盘，从而形成具有比传统间距间隔小的间距间隔的焊盘；通过允许在其中安装小于传统连接器的连接器、并在连接器被用在印刷电路板并由此移除之后按原样使用预先形成的测试点，而有助于印刷电路板的小型化。

公开(公告)号：CN110692168A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201980002642.6

申请日：2019-01-18

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金正完

IPC: H01R13/53

Abstract: 本发明涉及一种可分离高压连接器组件，其中，安装在基板上的连接器的相应的第一引脚被单独地分离，以形成多个小连接器，从而能够使得所述连接器的尺寸小型化，并且其中，被单独地分离的各个第二引脚被紧固和组装，从而形成用于插入的连接器，由此实现了过程的简化，并从根本上防止了连接器被不正确地彼此插入的错误。

公开(公告)号：CN110313222A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201880012102.1

申请日：2018-02-21

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金正完 ,  赵现起

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明涉及：部分模制基板，其中形成在基板上的一个或多个导体中的每个以绝缘体覆盖并模制，以防止基板的尺寸由于模制而增加，有效地防止在基板上的导体之间施加高压，并且防止导体周围的干扰；和部分模制装置和方法。