公开(公告)号：CN112074569A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN201980027403.6

申请日：2019-09-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金瑞和 ,  姜秉逸 ,  崔银庭 ,  郑宅埈 ,  赵廷寅 ,  申东建

IPC: C08L55/02 ,  C08L25/10 ,  C08F279/04

Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂组合物，该热塑性树脂组合物包含：第一共聚物，该第一共聚物包括包含共轭二烯类聚合物的核和包含芳香族乙烯基类单体单元和乙烯基氰基类单体单元的壳；和第二共聚物，该第二共聚物包含芳香族乙烯基类单体单元和乙烯基氰基类单体单元，其中，所述第一共聚物的接枝度为32％至50％，所述第二共聚物的重均分子量为85,000g/mol至115,000g/mol，所述热塑性树脂组合物包含30重量％以下的所述第一共聚物和1.1重量％以下的低聚物残留物，具体地，所述热塑性树脂组合物可以缩短注塑时间。

公开(公告)号：CN112074569B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN201980027403.6

申请日：2019-09-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金瑞和 ,  姜秉逸 ,  崔银庭 ,  郑宅埈 ,  赵廷寅 ,  申东建

IPC: C08L55/02 ,  C08L25/10 ,  C08F279/04

Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂组合物，该热塑性树脂组合物包含：第一共聚物，该第一共聚物包括包含共轭二烯类聚合物的核和包含芳香族乙烯基类单体单元和乙烯基氰基类单体单元的壳；和第二共聚物，该第二共聚物包含芳香族乙烯基类单体单元和乙烯基氰基类单体单元，其中，所述第一共聚物的接枝度为32％至50％，所述第二共聚物的重均分子量为85,000g/mol至115,000g/mol，所述热塑性树脂组合物包含30重量％以下的所述第一共聚物和1.1重量％以下的低聚物残留物，具体地，所述热塑性树脂组合物可以缩短注塑时间。