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公开(公告)号：CN112292746A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202080003233.0
申请日：2020-01-03
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01H85/06 , H01H85/11 , H01M50/507 , H01M50/209
Abstract: 根据本发明的一个端子汇流条包括：一个第一汇流条部分，该第一汇流条部分具有一个联接板；一个第二汇流条部分，该第二汇流条部分具有一个顶板部分；以及一个可熔构件，该可熔构件联接到联接板、顶板部分以及联接板和顶板部分之间的部分。可熔构件中具有一个第一部分，该第一部分中具有一个凹槽或一个开口部。端子汇流条还包括一个包覆成型的热塑性层，该包覆成型的热塑性层包覆可熔构件的第一部分和凹槽或开口部。在可熔构件上方和下方的所述一个包覆成型热塑性层的厚度大于所述一个可熔构件的厚度，以防止二次电弧。
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