公开(公告)号：CN112840005A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201980064819.5

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李大赫 ,  柳东桓 ,  李相镇 ,  郑世泳 ,  李柱沅 ,  黄圭石

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/20 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50

Abstract: 本申请涉及粘合剂组合物、包含其的光学膜、包含其的有机电子元件和显示装置，上述粘合剂组合物包含第一(甲基)丙烯酸酯树脂和第二(甲基)丙烯酸酯树脂，上述第二(甲基)丙烯酸酯树脂的熔融温度(Tm)比上述第一(甲基)丙烯酸酯树脂的玻璃化转变温度(Tg)高20℃以上。

公开(公告)号：CN115194890B

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202210339752.5

申请日：2022-04-01

Applicant: 株式会社LG化学 ,  维盛特科有限公司

Inventor： 洪敬奇 ,  李大赫 ,  金敃均 ,  柳在说 ,  全春燮 ,  金亨泰 ,  宋致沃 ,  金海勋

IPC: B26F1/44

Abstract: 本发明涉及一种OLED面板用封装材料(FSPM)的切割装置，所述切割装置包括用于切割OLED面板用封装材料的刀具，并且沿所述刀具的内周面及/或外周面形成有内侧加强板及/或外侧加强板。

公开(公告)号：CN116766326A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310217573.9

申请日：2023-03-07

Applicant: 株式会社LG化学 ,  维盛特科有限公司

Inventor： 洪敬奇 ,  李大赫 ,  金敃均 ,  柳在说 ,  全春燮 ,  金亨泰 ,  金海勋

IPC: B26F1/44

Abstract: 本发明涉及一种OLED面板用封装材料的切割装置，更具体地，所述切割装置包括用于切割OLED面板用封装材料的刀具，并且沿所述刀具的内周面形成有内侧支撑板。

公开(公告)号：CN119159643A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202410792572.1

申请日：2024-06-19

Applicant: 维盛特科有限公司 ,  株式会社LG化学

Inventor： 全春燮 ,  金亨泰 ,  金海勋 ,  金慈中 ,  李大赫 ,  全寅焕 ,  蔡京源

IPC: B26F1/44

Abstract: 本发明涉及封装材料切割用刀片及应用其的封装材料压切装置。本发明的一实施例的封装材料压切装置通过上部切割头的沿上下方向的移动来压切封装材料，其包括：板材，可拆卸地安装于所述上部切割头；刀片，嵌入在所述板材中，一端部从嵌入的所述板材凸出并形成为与待切割的OLED面板用封装材料的形状和尺寸相对应；以及内侧支撑板，位于所述板材的一表面，沿着所述刀片的内周表面形成，在所述刀片的表面可涂覆有通过物理气相沉积方式形成的类金刚石碳膜。

公开(公告)号：CN115194890A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210339752.5

申请日：2022-04-01

Applicant: 株式会社LG化学 ,  维盛特科有限公司

Inventor： 洪敬奇 ,  李大赫 ,  金敃均 ,  柳在说 ,  全春燮 ,  金亨泰 ,  宋致沃 ,  金海勋

IPC: B26F1/44

Abstract: 本发明涉及一种OLED面板用封装材料(FSPM)的切割装置，所述切割装置包括用于切割OLED面板用封装材料的刀具，并且沿所述刀具的内周面及/或外周面形成有内侧加强板及/或外侧加强板。