封装膜
    1.
    发明公开
    封装膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN117941484A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202280061655.2

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 本申请涉及封装膜、其制造方法、包括其的有机电子装置和使用其制造有机电子装置的方法。封装膜包括封装层,所述封装层为封装组合物的固化产物,封装组合物包含封装树脂和吸湿剂,封装层为单层并且包括其中吸湿剂的浓度根据厚度方向不同的第一区域、第二区域和第三区域,因此可以形成能够阻挡水分或氧从外部流入有机电子装置中的结构,并且可以确保有机电子装置的长期可靠性。

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