公开(公告)号：CN119487114A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202380051002.0

申请日：2023-09-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李政玹 ,  孙昊延 ,  田信姬 ,  金世勋

IPC: C08K5/37 ,  C08K5/09 ,  C08G18/42 ,  C08G18/72

Abstract: 本申请提供了可固化组合物、热界面材料(TIM)及其用途。在本申请中，可固化组合物或热界面材料等可以在表现出高的热导率的同时表现出对给定被粘物的低的粘合力。此外，在本申请中，可以在不使用粘合力调节组分例如增塑剂的情况下或者在使其使用比率最小化的状态下实现低的粘合力。在本申请中，可固化组合物还可以表现出精确受控的固化速率并且同时具有优异的可固化性。本申请还可以提供包含可固化组合物或其固化体或热界面材料的产品。

公开(公告)号：CN117043212A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280023415.3

申请日：2022-09-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李政玹 ,  金度延 ,  姜杨求 ,  田信姬 ,  李哈娜 ,  孙昊延

IPC: C08G18/42

Abstract: 在本申请中，可以提供在表现出高热导率的同时表现出低的对预定被粘物的粘合力的树脂组合物或其固化产物。此外，在本申请中，在不使用粘合力调节组分例如增塑剂的情况下或者在使其使用率最小化的状态下，可以实现低粘合力。

公开(公告)号：CN119836442A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202380063895.0

申请日：2023-09-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李政玹 ,  孙昊延 ,  田信姬

IPC: C08G18/38 ,  C08G18/34 ,  C08G18/42 ,  C08G18/24

Abstract: 本申请提供了可固化组合物、热界面材料(TIM)及其用途。在本申请中，可固化组合物或热界面材料等可以在表现出高的热导率的同时表现出对给定被粘物低的粘合力。此外，在本申请中，在不使用粘合力调节组分例如增塑剂的情况下或者在使其使用比率最小化的状态下，可以实现低的粘合力。在本申请中，可固化组合物还可以表现出精确受控的固化速率并且同时具有优异的可固化性。本申请还可以提供包含所述可固化组合物或其固化体或其热界面材料的产品。

公开(公告)号：CN119452009A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202380050854.8

申请日：2023-09-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 孙昊延 ,  李政玹 ,  田信姬

IPC: C08G18/34 ,  C08G18/42 ,  C08G18/24

Abstract: 本申请提供了可固化组合物、热界面材料(TIM)及其用途。在本申请中，可固化组合物或热界面材料等可以在表现出高的热导率的同时表现出对给定被粘物低的粘合力。此外，在本申请中，可以在不使用粘合力调节组分例如增塑剂的情况下或者在使其使用比率最小化的状态下实现低的粘合力。在本申请中，可固化组合物还可以表现出精确受控的固化速率并且同时具有优异的可固化性。本申请还可以提供包含可固化组合物或其固化体或其热界面材料的产品。

公开(公告)号：CN119487094A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202380051028.5

申请日：2023-09-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李政玹 ,  孙昊延 ,  田信姬

IPC: C08G18/38 ,  C08G18/34 ,  C08G18/42 ,  C08G18/24 ,  C08G18/10

Abstract: 本申请提供了可固化组合物、热界面材料(TIM)及其用途。在本申请中，可固化组合物或热界面材料等可以在表现出高的热导率的同时表现出对给定被粘物的低的粘合力。此外，在本申请中，可以在不使用粘合力调节组分例如增塑剂的情况下或者在使其使用比率最小化的状态下实现低的粘合力。在本申请中，可固化组合物还可以表现出精确受控的固化速率并且同时具有优异的可固化性。本申请还可以提供包含可固化组合物或其固化体或其热界面材料的产品。

公开(公告)号：CN116997586A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202280020241.5

申请日：2022-09-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李政玹 ,  金度延 ,  姜杨求 ,  田信姬 ,  李哈娜 ,  孙昊延

IPC: C08G18/42

Abstract: 本申请涉及树脂组合物或其用途。在本申请中，可以提供表现出高热导率的同时表现出对预定被粘物的低粘合力的树脂组合物或其固化体。此外，在本申请中，可以在不使用调节粘合力的组分例如增塑剂的情况下或者在使其使用比率最小化的状态下实现低粘合力。本申请还可以提供包括可固化组合物或其固化体的产品。

公开(公告)号：CN116745335A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202280012095.1

申请日：2022-09-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金度延 ,  孙昊延 ,  姜杨求 ,  田信姬 ,  李哈娜 ,  李政玹

IPC: C08G18/42

Abstract: 本申请可以提供在具有低密度以及表现出高热导率的同时，表现出低的对预定被粘物的粘合力的可固化组合物或热界面材料等，并且提供了这样的可固化组合物或热界面材料等：其在不使用卤素阻燃剂或基于磷的阻燃剂、或者使其使用比率最小化的状态下确保优异的阻燃特性并且表现出适合于过程的脱出特性和触变性。