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公开(公告)号:CN119159643A
公开(公告)日:2024-12-20
申请号:CN202410792572.1
申请日:2024-06-19
IPC: B26F1/44
Abstract: 本发明涉及封装材料切割用刀片及应用其的封装材料压切装置。本发明的一实施例的封装材料压切装置通过上部切割头的沿上下方向的移动来压切封装材料,其包括:板材,可拆卸地安装于所述上部切割头;刀片,嵌入在所述板材中,一端部从嵌入的所述板材凸出并形成为与待切割的OLED面板用封装材料的形状和尺寸相对应;以及内侧支撑板,位于所述板材的一表面,沿着所述刀片的内周表面形成,在所述刀片的表面可涂覆有通过物理气相沉积方式形成的类金刚石碳膜。