公开(公告)号：CN116769222A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202211730566.0

申请日：2022-12-30

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 林达也 ,  山中谅 ,  末永胜之

IPC: C08J9/16 ,  C08J9/228 ,  C08J9/34 ,  C08L77/00 ,  C08L77/02

Abstract: 本发明的课题在于提供可适合地用作纤维增强树脂复合体的芯材的聚酰胺系树脂发泡粒子。本发明的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子的气泡膜厚度为5μm以上且80μm以下，通过X射线衍射法测定的微晶尺寸超过10nm。

公开(公告)号：CN119604567A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380056174.7

申请日：2023-07-24

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 山中谅

IPC: C08J9/16 ,  C08L77/00

Abstract: 一种聚酰胺类树脂发泡粒子，是将聚酰胺类树脂A和聚酰胺类树脂B的混合树脂作为基材树脂的聚酰胺类树脂发泡粒子，所述聚酰胺类树脂A为脂肪族聚酰胺，所述聚酰胺类树脂B为含亚二甲苯基的聚酰胺类树脂，所述聚酰胺类树脂A与所述聚酰胺类树脂B的质量比(聚酰胺类树脂A：聚酰胺类树脂B)为97：3～60：40。

公开(公告)号：CN118974154A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380030878.7

申请日：2023-03-03

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 山中谅

IPC: C08J9/18

Abstract: 根据本发明的制造发泡性聚酰胺类树脂颗粒的方法包括用气相中的无机物理发泡剂浸渍聚酰胺类树脂颗粒，其中所述聚酰胺类树脂颗粒具有至少2.5质量％的含水率并含有0.5‑10质量％的炭黑。通过加热和发泡所述发泡性聚酰胺树脂颗粒来获得聚酰胺类树脂发泡颗粒。