超声波熔接装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113290312B

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202110198605.6

    申请日:2021-02-20

    Abstract: 本发明提供一种不易产生熔接不良的超声波熔接装置。超声波焊头(21)在将其压接面(21a)压接于层压片(15、16)的周缘部的状态下沿X方向移动,由此对层压片(15、16)的周缘部进行超声波熔接。超声波焊头(21)的压接面(21a)成为向压接方向突出的圆弧形状。压接面(21a)形成为压接面(21a)与载置面之间的间隔从熔接时超声波焊头(21)的移动方向的前端朝向后端侧而连续地逐渐减小,载置面将层压片(15、16)夹在压接面(21a)与载置面之间。通过该压接面(21a)使层压片(15、16)顺畅地密接。

    超声波熔接装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113290312A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110198605.6

    申请日:2021-02-20

    Abstract: 本发明提供一种不易产生熔接不良的超声波熔接装置。超声波焊头(21)在将其压接面(21a)压接于层压片(15、16)的周缘部的状态下沿X方向移动,由此对层压片(15、16)的周缘部进行超声波熔接。超声波焊头(21)的压接面(21a)成为向压接方向突出的圆弧形状。压接面(21a)形成为压接面(21a)与载置面之间的间隔从熔接时超声波焊头(21)的移动方向的前端朝向后端侧而连续地逐渐减小,载置面将层压片(15、16)夹在压接面(21a)与载置面之间。通过该压接面(21a)使层压片(15、16)顺畅地密接。

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