公开(公告)号：CN104812517B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201380061179.5

申请日：2013-11-11

Applicant: 株式会社F.C.C.

Inventor： 土井康生 ,  望月良幸 ,  铃木启祐

IPC: B23K11/20 ,  B23K11/00 ,  B23K20/00 ,  B23K103/20 ,  B23P11/02 ,  B23P19/02 ,  C22C21/02

CPC classification number: B23K11/20 ,  B23K11/02 ,  B23K2103/20 ,  C22C21/02 ,  Y10T403/478

Abstract: 提供一种一体构件制造方法，该方法涉及包括铝合金压铸材料的第一构件(1)和包括铁系材料的第二构件(2)的焊接和一体化，其中：第一构件(1)由包含预定量的硅且厚度尺寸大于第二构件(2)的构件构成；第二构件(2)相对于第一构件(1)沿厚度方向被推动并压配合在第一构件(1)中，与此同时向压配合部施加电流从而执行电阻焊接，致使第一构件和第二构件一体化；并且在压配合期间的压入量被设定成至少为第二构件(2)的厚度尺寸并且小于第一构件(1)的厚度尺寸，并且在压配合期间第一构件(1)和第二构件(2)之间的交叠余裕被设定为0.5mm以上。

公开(公告)号：CN104812517A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380061179.5

申请日：2013-11-11

Applicant: 株式会社F.C.C.

Inventor： 土井康生 ,  望月良幸 ,  铃木启祐

IPC: B23K11/20 ,  B23K11/00 ,  B23K20/00 ,  B23K103/20 ,  B23P11/02 ,  B23P19/02 ,  C22C21/02

CPC classification number: B23K11/20 ,  B23K11/02 ,  B23K2103/20 ,  C22C21/02 ,  Y10T403/478

Abstract: 提供一种一体构件制造方法，该方法涉及包括铝合金压铸材料的第一构件(1)和包括铁系材料的第二构件(2)的焊接和一体化，其中：第一构件(1)由包含预定量的硅且厚度尺寸大于第二构件(2)的构件构成；第二构件(2)相对于第一构件(1)沿厚度方向被推动并压配合在第一构件(1)中，与此同时向压配合部施加电流从而执行电阻焊接，致使第一构件和第二构件一体化；并且在压配合期间的压入量被设定成至少为第二构件(2)的厚度尺寸并且小于第一构件(1)的厚度尺寸，并且在压配合期间第一构件(1)和第二构件(2)之间的交叠余裕被设定为0.5mm以上。