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公开(公告)号：CN101949014A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010219665.3
申请日：2010-07-07
Applicant: 株式会社ADEKA
Abstract: 本发明提供一种可以形成没有形状不良的微细电路图案的含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法。本发明的含铜材料用蚀刻剂组合物由水溶液构成，所述水溶液含有：(A)0.1～15质量％的从铜离子和铁离子中选择的至少一种氧化剂成分；(B)0.001～3质量％的数均分子量为1,500～3,000且氧亚乙基的含量为15～50质量％的具有氧亚乙基和氧亚丙基的高分子聚醚二醇；(C)0.001～3质量％的用下述通式(1)表示的多元醇，在所述通式(1)中，R1表示碳原子数为2～6的亚烷基，X1～X3表示用下述通式(2)表示的基，X4表示氢原子或用下述通式(2)表示的基，n表示1～5的数字，在所述通式(2)中，R2和R3表示亚乙基或亚丙基，在R2是亚乙基的情况下，R3是亚丙基，在R2是亚丙基的情况下，R3是亚乙基，p和q表示使所述多元醇的数均分子量为200～10,000且氧亚乙基的含量为50质量％以下的数字；(D)0.1～5质量％的从磷酸和磷酸盐中选择的至少一种磷酸成分；以及(E)0.05～10质量％的从氯化氢和硫酸中选择的至少一种无机酸成分。
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公开(公告)号：CN101949014B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201010219665.3
申请日：2010-07-07
Applicant: 株式会社ADEKA
Abstract: 本发明提供一种可以形成没有形状不良的微细电路图案的含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法。本发明的含铜材料用蚀刻剂组合物由水溶液构成，所述水溶液含有：(A)0.1～15质量％的从铜离子和铁离子中选择的至少一种氧化剂成分；(B)0.001～3质量％的数均分子量为1,500～3,000且氧亚乙基的含量为15～50质量％的具有氧亚乙基和氧亚丙基的高分子聚醚二醇；(C)0.001～3质量％的用下述通式(1)表示的多元醇，在所述通式(1)中，R1表示碳原子数为2～6的亚烷基，X1～X3表示用下述通式(2)表示的基，X4表示氢原子或用下述通式(2)表示的基，n表示1～5的数字，在所述通式(2)中，R2和R3表示亚乙基或亚丙基，在R2是亚乙基的情况下，R3是亚丙基，在R2是亚丙基的情况下，R3是亚乙基，p和q表示使所述多元醇的数均分子量为200～10,000且氧亚乙基的含量为50质量％以下的数字；(D)0.1～5质量％的从磷酸和磷酸盐中选择的至少一种磷酸成分；以及(E)0.05～10质量％的从氯化氢和硫酸中选择的至少一种无机酸成分。
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