公开(公告)号：CN114449883B

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202011278230.6

申请日：2020-11-16

申请人： 株式会社高迎科技

发明人： 李德永 ,  李在桓 ,  卓真亨 ,  朴澯愚 ,  韩国

IPC分类号： H05K13/04

摘要： 本公开提供一种用于决定贴装信息的装置。本公开的装置可以获得指示出印刷于第一基板的焊料状态的焊料测量信息，基于所述焊料测量信息，决定所述焊料状态与在所述第一基板之前测量的印刷于第二基板的焊料状态相比是否变更，根据代表所述焊料状态未变更的决定，基于一个以上的模型，决定指示出将在所述第一基板贴装第一部件的贴装位置的贴装信息，将所述贴装信息传递给部件贴装装置。所述一个以上的模型可以基于对所述第二基板的回流焊(reflow)工序前后的部件状态的相关关系，输出关于所述第一基板的所述贴装信息。

公开(公告)号：CN114449883A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202011278230.6

申请日：2020-11-16

申请人： 株式会社高迎科技

发明人： 李德永 ,  李在桓 ,  卓真亨 ,  朴澯愚 ,  韩国

IPC分类号： H05K13/04

摘要： 本公开提供一种用于决定贴装信息的装置。本公开的装置可以获得指示出印刷于第一基板的焊料状态的焊料测量信息，基于所述焊料测量信息，决定所述焊料状态与在所述第一基板之前测量的印刷于第二基板的焊料状态相比是否变更，根据代表所述焊料状态未变更的决定，基于一个以上的模型，决定指示出将在所述第一基板贴装第一部件的贴装位置的贴装信息，将所述贴装信息传递给部件贴装装置。所述一个以上的模型可以基于对所述第二基板的回流焊(reflow)工序前后的部件状态的相关关系，输出关于所述第一基板的所述贴装信息。