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发明公开
层压体、单面覆金属层压板及多层印刷电路板审中-实审

公开(公告)号：CN115697694A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180041178.9

申请日：2021-06-01

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 下大迫宽司 , 佃屋健太郎 , 安平雅 , 藤本幸之进

IPC: B32B15/08 , B32B27/34 , B32B27/20 , B32B15/20 , B32B7/027 , H05K1/03

Abstract: 层压体(101)具备：在作为非热塑性聚酰亚胺薄膜的芯层(10)的两面具备热塑性聚酰亚胺层(11、12)的多层聚酰亚胺薄膜(1)；和与多层聚酰亚胺薄膜的一个面的热塑性聚酰亚胺层(12)接触的表面层(2)。表面层优选为厚度1～200nm的无机层、或厚度0.1～5μm的树脂层。通过在该层压体的表面层非形成面的热塑性树脂层(11)上层压金属层(5)，形成单面覆金属层压板(105)。

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