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公开(公告)号:CN113196877A
公开(公告)日:2021-07-30
申请号:CN202080006802.7
申请日:2020-01-31
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明提供与以往相比低成本且密封性较高,且可靠性较高的有机EL面板。在基板上形成第一导电膜、有机功能膜、第二导电膜、以及密封膜,第一导电膜包含第一主体部、第一电极焊盘部、以及第二电极焊盘部,第二导电膜包含第二主体部、和从第二主体部朝向第一顶点部侧的第二电极焊盘区域,第二电极焊盘区域到达从密封膜露出的第二电极延伸区域,密封膜覆盖发光区域、和与发光区域的有机功能膜连续的其它的部分,第一电极导通路径包围发光区域的外周的一半以上并将第一电极焊盘部与第二电极焊盘部连接,电路基板固定于第一顶点部的附近,第一电极线与第一电极焊盘部和第二电极焊盘部粘合,第二电极线在第二电极延伸区域与第二电极焊盘区域直接或者间接地粘合。
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公开(公告)号:CN113196877B
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202080006802.7
申请日:2020-01-31
Applicant: 株式会社钟化
IPC: H05B33/02 , H05B33/04 , H05B33/06 , H10K50/844 , H05B33/26
Abstract: 本发明提供与以往相比低成本且密封性较高,且可靠性较高的有机EL面板。在基板上形成第一导电膜、有机功能膜、第二导电膜、以及密封膜,第一导电膜包含第一主体部、第一电极焊盘部、以及第二电极焊盘部,第二导电膜包含第二主体部、和从第二主体部朝向第一顶点部侧的第二电极焊盘区域,第二电极焊盘区域到达从密封膜露出的第二电极延伸区域,密封膜覆盖发光区域、和与发光区域的有机功能膜连续的其它的部分,第一电极导通路径包围发光区域的外周的一半以上并将第一电极焊盘部与第二电极焊盘部连接,电路基板固定于第一顶点部的附近,第一电极线与第一电极焊盘部和第二电极焊盘部粘合,第二电极线在第二电极延伸区域与第二电极焊盘区域直接或者间接地粘合。
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