环状聚有机硅氧烷的制备方法、固化剂、固化性组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN103145751B

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201310079124.9

    申请日:2008-11-07

    CPC classification number: C07F7/21 C07F7/0874 C08G77/045 C08G77/12 C08G77/54

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种可制备可适用于光学材料用途的耐热耐光透明性、抗裂性优异的固化物的固化剂、固化性组合物、使固化性组合物固化而获得的固化物。而且提供一种环状聚有机硅氧烷的制备方法,可选择性地以高产率获得作为所述固化剂成分的具有特定结构的环状聚有机硅氧烷。因此,于含有(A)在1分子中具有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机系化合物、(B)在1分子中具有至少2个SiH基的化合物、(C)硅氢化催化剂作为必需成分的固化性组合物中,使用特定的环状聚有机硅氧烷的反应产物、即在1分子中具有至少2个SiH基的改性聚有机硅氧烷化合物(B)作为所述(B)在1分子中具有至少2个SiH基的化合物。

    电气、电子部件材料用组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN103080163B

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201180042222.4

    申请日:2011-08-23

    Abstract: 本发明的目的在于提供低粘度、速固化性的电气、电子部件材料用组合物,和除了耐热性、机械物性以外在高温高湿度下绝缘性、耐电极变色也优异的固化物。涉及包含下述(A)成分、(B)成分和(C)成分的固化性组合物。作为(A)成分,在分子末端具有每1分子至少1个以上的(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系聚合物;作为(B)成分,具有(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系单体25重量%以上、45重量%以下;作为(C)成分,引发剂。

    电气、电子部件材料用组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN103080163A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201180042222.4

    申请日:2011-08-23

    Abstract: 本发明的目的在于提供低粘度、速固化性的电气、电子部件材料用组合物,和除了耐热性、机械物性以外在高温高湿度下绝缘性、耐电极变色也优异的固化物。涉及包含下述(A)成分、(B)成分和(C)成分的固化性组合物。作为(A)成分,在分子末端具有每1分子至少1个以上的(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系聚合物;作为(B)成分,具有(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系单体25重量%以上、45重量%以下;作为(C)成分,引发剂。

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