公开(公告)号：CN1027018C

公开(公告)日：1994-12-14

申请号：CN91108941.1

申请日：1991-09-14

Applicant: 株式会社金星社

Inventor： 李庆相

IPC: H01J1/20 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01J1/26

Abstract: 本发明为一种电子管阴极结构，包括：一个具有上部的热辐射部分及下部的支撑部分的阴极套筒，及一个阴极套筒夹持部件。上部的热辐射部分通过对其内所含的铬氧化而黑化以便增热辐射率，而下部的支撑部分被防止铬氧化镍层所覆盖使得可通过阻焊将其与阴极套筒夹持部件连接在一起。

公开(公告)号：CN1064172A

公开(公告)日：1992-09-02

申请号：CN91112825.5

申请日：1991-12-28

Applicant: 株式会社金星社

Inventor： 李庆相

IPC: H01J9/02 ,  H01J1/20

CPC classification number: B22F7/002 ,  H01J1/26 ,  H01J9/047

Abstract: 一种制造浸渍式阴极的方法，包括下列步骤，通过在高温下，在还原性气氛中烧结金属粉末而形成一种具有大量微孔的多孔块，以及将多孔块紧紧地嵌合到一种由金属制成的阴极环中，该金属中含有一种可氧化的材料如硅、镍或铬。在多孔块中，浸渍了一种发射电子材料，该材料能够与阴极环中的可氧化材料反应，因而利用发射电子材料和可氧化材料之间的反应来实现所述块与阴极环之间的固定。根据这个方法，阴极主体的厚度可大大减小，从而可以使浸渍式阴极的性能得到改善。

公开(公告)号：CN1044169C

公开(公告)日：1999-07-14

申请号：CN93108001.0

申请日：1993-06-26

Applicant: 株式会社金星社

Inventor： 李庆相

IPC: H01J1/28 ,  H01J29/04 ,  H01J9/04

CPC classification number: H01J9/047 ,  H01J1/28

Abstract: 按照本发明的一种阴极用浸渍圆片，它是通过如下步骤来生产的；将许多金属条排放在难熔金属制成的两端敞开的圆筒内以形成许多孔隙；用电子发射材料浸灌这些孔隙制备成棒形圆片坯材；将此棒形圆片坯材切割成有预定厚度的各浸渍圆片；以及用振动和倾斜工作板的工序修整这些圆片的表面。这种浸渍圆片能广泛地应用于阴极射线管、电子管和类似的要求高电流密度的器件中。

公开(公告)号：CN1072532A

公开(公告)日：1993-05-26

申请号：CN92110930.X

申请日：1992-09-26

Applicant: 株式会社金星社

Inventor： 李庆相

IPC: H01J1/20 ,  H01J19/14 ,  H01J29/04

CPC classification number: H01J1/26

Abstract: 本发明涉及电子管的电子枪的阴极结构，包括一个中空的圆柱状的其内安装有灯丝的套筒，其顶部具有一个含有电子发射材料的阴极帽；一个中空的圆柱状的用于支承所述套筒的阴极支承体；以及一个整体的漏斗状支座，在其周壁上具有用防止热致变形的环状间隔的通孔，其一端连接于阴极支承体的上端，另一端连接于套筒的下端，从而相对于阴极支承体牢固地支持住阴极本体。

公开(公告)号：CN1059990A

公开(公告)日：1992-04-01

申请号：CN91108941.1

申请日：1991-09-14

Applicant: 株式会社金星社

Inventor： 李庆相

IPC: H01J1/20 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01J1/26

Abstract: 本发明为一种电子管阴极结构，包括：一个具有上部的热辐射部分及下部的支撑部分的阴极套筒，及一个阴极套筒夹持部件。上部的热辐射部分通过对其内所含的铬氧化而黑化以便增热辐射率，而下部的支撑部分被防止铬氧化镍层所覆盖使得可通过阻焊将其与阴极套筒夹持部件连接在一起。

公开(公告)号：CN1047022C

公开(公告)日：1999-12-01

申请号：CN92102900.4

申请日：1992-04-23

Applicant: 株式会社金星社

Inventor： 李庆相

IPC: H01J9/04

CPC classification number: H01J9/047

Abstract: 制造一种将浸渍板固定装配于阴极凹腔之内的浸渍式阴极的方法，它将电子发射材料与多孔板同放于阴极凹腔内，并将电子发射材料浸渍入多孔板中。阴极凹腔是把硅、镍或铬之类金属合金化或用其合金构成，而这种材料在耐热性高的金属套管中易与电子发射材料起氧化反应，使得已浸渍过的多孔板能借此氧化过程而牢靠地键合于阴极凹腔内，而且需昂贵的钎焊金属或合金。这样就能降低制造成本和减少制作工序。

公开(公告)号：CN1063775A

公开(公告)日：1992-08-19

申请号：CN91112826.3

申请日：1991-12-28

Applicant: 株式会社金星社

Inventor： 李庆相

IPC: H01J1/20

CPC classification number: H01J1/20

Abstract: 包括浸有电子发射材料的多孔金属本体的浸渍板台，其上段内置浸渍板台的阴极圆环。容纳灯丝的阴极套筒，套筒装到阴极圆环下端封闭顶端的表面与浸渍板台的下表面紧密接触，从而可直接将聚集在阴极套筒中的灯丝热量传给浸渍板台，一组均匀隔开的金属长条与阴极圆环下端整体形成，每一金属长条有一端固定到阴极支座的封闭上端面上。根据本发明的浸渍式阴极有改进了的构造，能够缩短图象产生时间并简化制造工艺，从而改善了可加工性和生产率。

公开(公告)号：CN1044944C

公开(公告)日：1999-09-01

申请号：CN92110930.X

申请日：1992-09-26

Applicant: 株式会社金星社

Inventor： 李庆相

IPC: H01J1/20 ,  H01J19/14 ,  H01J29/04

CPC classification number: H01J1/26

Abstract: 本发明涉及电子管的电子枪的阴极结构，包括一个中空的圆柱状的其内安装有灯丝的套筒，其顶部具有一个含有电子发射材料的阴极帽；一个中空的圆柱状的用于支承所述套筒的阴极支承体；以及一个整体的漏斗状支座，在其侧壁上具有用于防止热致变形的环状间隔的通孔，其一端连接于阴极支承体的上端，另一端连接于套筒的下端，从而相对于阴极支承体牢固地支持住阴极本体。

公开(公告)号：CN1107607A

公开(公告)日：1995-08-30

申请号：CN94115353.3

申请日：1994-09-20

Applicant: 株式会社金星社

Inventor： 郑吉永 ,  李庆相 ,  朴公锡 ,  高炳斗 ,  朴宪建

IPC: H01J1/20 ,  H01J1/24 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01J1/26

Abstract: 一种间热式阴极套筒及其制造方法，通过使阴极套筒的内表面氧化和使其外表面还原可大大降低置于阴极套筒内的热子的电能消耗，同时可减少图像生成时间。根据本发明的阴极套筒包括：一热子、一基底金属、一电子发射材料层和一具有黑色内表面和白色外表面的间热式阴极套筒。制造所说的阴极套筒的方法包括如下工序：制成阴极套筒结构、氧化阴极套筒的内表面、有选择地腐蚀阴极套筒的外表面，以及制成电子发射材料层。

公开(公告)号：CN1029178C

公开(公告)日：1995-06-28

申请号：CN91112825.5

申请日：1991-12-28

Applicant: 株式会社金星社

Inventor： 李庆相

IPC: H01J9/02 ,  H01J1/20

CPC classification number: B22F7/002 ,  H01J1/26 ,  H01J9/047

Abstract: 一种制造浸渍式阴极的方法，包括下列步骤，通过在高温下，在还原性气氛中烧结金属粉末而形成一种具有大量微孔的多孔块，以及将多孔块紧紧地嵌合到一种由金属制成的阴极环中，该金属中含有一种可氧化的材料如硅、镍或铬。在多孔块中，浸渍了一种发射电子材料，该材料能够与阴极环中的可氧化材料反应，因而利用发射电子材料和可氧化材料之间的反应来实现所述块与阴极环之间的固定。根据这个方法，阴极主体的厚度可大大减小，从而可以使浸渍式阴极的性能得到改善。