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公开(公告)号：CN100420052C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200610058559.5
申请日：2006-03-16
Applicant: 株式会社藤仓 , 独立行政法人特质·材料研究机构
CPC classification number: C04B35/597 , C04B2235/3224 , C04B2235/3865 , C04B2235/3873 , C04B2235/766 , C04B2235/767 , C09K11/0883 , C09K11/7734 , H01L33/504 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光器件包含发射蓝紫或蓝光的半导体发光元件和荧光材料，该荧光材料吸收由所述半导体元件发射的全部和部分光并且发射不同于该光波长的荧光，其中所述荧光材料是第一荧光材料、第二荧光材料和第三荧光材料的混合物，所述第一荧光材料发射绿或黄-绿光，是铕激活β-SiAlON荧光材料，所述第二荧光材料具有比所述第一荧光材料更长的发射波长并发射黄-绿、黄或黄-红光，是铕激活α-SiAlON荧光材料，所述第三荧光材料具有比所述第二荧光材料更长的发射波长并发射黄-红或红光，是通式(Ca，Eu)AlSiN3表示的氮化物结晶红色荧光材料。
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公开(公告)号：CN1881629A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610058559.5
申请日：2006-03-16
Applicant: 株式会社藤仓 , 独立行政法人特质·材料研究机构
CPC classification number: C04B35/597 , C04B2235/3224 , C04B2235/3865 , C04B2235/3873 , C04B2235/766 , C04B2235/767 , C09K11/0883 , C09K11/7734 , H01L33/504 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光器件包含发射蓝紫或蓝光的半导体发光元件和荧光材料，该荧光材料吸收由所述半导体元件发射的全部和部分光并且发射不同于该光波长的荧光，其中所述荧光材料是第一荧光材料、第二荧光材料和第三荧光材料的混合物，所述第一荧光材料发射绿或黄－绿光，是铕激活β－SiAlON荧光材料，所述第二荧光材料具有比所述第一荧光材料更长的发射波长并发射黄－绿、黄或黄－红光，是铕激活α－SiAlON荧光材料，所述第三荧光材料具有比所述第二荧光材料更长的发射波长并发射黄－红或红光，是通式(Ca，Eu)AlSiN3表示的氮化物结晶红色荧光材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100583472C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200680020310.3
申请日：2006-06-09
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 增子幸一郎
IPC: H01L33/00 , H05K1/05 , F21V19/00 , F21Y101/02 , F21V29/00
CPC classification number: H05K1/053 , F21K9/00 , H01L33/64 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/117 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光元件安装用基板、在上述基板上安装发光元件而构成的发光模块，该发光元件安装用基板，在内核金属的表面覆盖了珐琅层的珐琅基板的外侧，形成有两层以上的导电层和设置于各导电层之间的绝缘层，设置于上述珐琅层侧的导电层，设置为从珐琅基板的一端连通到另一端，向沿着该导电层安装的多个发光元件供电，并且该导电层延伸设置到设置于珐琅基板的两端的突出部的表面，形成与其它基板的连接部。
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公开(公告)号：CN101194374A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200680020310.3
申请日：2006-06-09
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 增子幸一郎
IPC: H01L33/00 , H05K1/05 , F21V19/00 , F21Y101/02 , F21V29/00
CPC classification number: H05K1/053 , F21K9/00 , H01L33/64 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/117 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光元件安装用基板、在上述基板上安装发光元件而构成的发光模块，该发光元件安装用基板，在内核金属的表面覆盖了珐琅层的珐琅基板的外侧，形成有两层以上的导电层和设置于各导电层之间的绝缘层，设置于上述珐琅层侧的导电层，设置为从珐琅基板的一端连通到另一端，向沿着该导电层安装的多个发光元件供电，并且该导电层延伸设置到设置于珐琅基板的两端的突出部的表面，形成与其它基板的连接部。
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公开(公告)号：CN101385208B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680053336.8
申请日：2006-02-28
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/4246 , H01L31/0203 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02284 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种光收发器，包括：双向光次模组、用于双向光次模组的光收发用的印刷电路板、覆盖双向光次模组及印刷电路板的外壳。双向光次模组包括：激光二极管、光电二极管、用于装载激光二极管及光电二极管的芯棒、用于与芯棒一起将激光二极管及光电二极管密封的盖、用于降低光学及/或电串扰的降低串扰构造。降低串扰构造，例如可包括形成于盖的内面且能够吸收红外线的层。
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公开(公告)号：CN102207591A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110076285.3
申请日：2011-03-23
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 增子幸一郎
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4239 , G02B6/262 , G02B6/4202 , G02B6/4238 , G02B6/4248
Abstract: 发光模块具备LD、光纤、容纳有LD的框体，其中光纤具备：纤芯部；第1包层部；包含第2包层部的光纤涂敷部；被除去了第2包层部的光纤裸露部，该光纤裸露部具备从LD发射端面射出的激光所入射的透镜部，光纤是多模光纤；框体中具有光纤插通管，该光纤插通管对光纤裸露部的一部分进行固定，使得发射端面与透镜部对置；在光纤插通管中，光纤裸露部的一部分由折射率低于第1包层部的树脂所固定。由此，光纤裸露部附近的漏光得以减少。
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公开(公告)号：CN101385208A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200680053336.8
申请日：2006-02-28
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/4246 , H01L31/0203 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02284 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种光收发器，包括：双向光次模组、用于双向光次模组的光收发用的印刷电路板、覆盖双向光次模组及印刷电路板的外壳。双向光次模组包括：激光二极管、光电二极管、用于装载激光二极管及光电二极管的芯棒、用于与芯棒一起将激光二极管及光电二极管密封的盖、用于降低光学及/或电串扰的降低串扰构造。降低串扰构造，例如可包括形成于盖的内面且能够吸收红外线的层。
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