公开(公告)号：CN100483693C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200510080225.3

申请日：2005-06-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 冨田道和 ,  末益龙夫 ,  平船沙亚卡

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/94

Abstract: 一种半导体封装，包括：第一衬底，其包括：半导体基底材料，其具有第一侧面和第二侧面；功能元件，其提供在半导体基底材料的第一侧面上；第一导线；引脚，其通过第一导线与功能元件电连接；贯通孔互连，其与引脚电连接，并提供在从半导体基底材料的第一侧面穿透该半导体基底材料到其第二侧面所限定的孔中，所述的贯通孔互连包括第一绝缘膜和在第一绝缘膜上形成的第一导电材料；和密封材料，其提供来包围功能元件；第二衬底，其通过密封材料与第一衬底的第一侧面粘合。

公开(公告)号：CN1716579A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510080225.3

申请日：2005-06-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 冨田道和 ,  末益龙夫 ,  平船沙亚卡

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/94

Abstract: 一种半导体封装，包括：第一衬底，其包括：半导体基底材料，其具有第一侧面和第二侧面；功能元件，其提供在半导体基底材料的第一侧面上；第一导线；引脚，其通过第一导线与功能元件电连接；贯通孔互连，其与引脚电连接，并提供在从半导体基底材料的第一侧面穿透该半导体基底材料到其第二侧面所限定的孔中，所述的贯通孔互连包括第一绝缘膜和在第一绝缘膜上形成的第一导电材料；和密封材料，其提供来包围功能元件；第二衬底，其通过密封材料与第一衬底的第一侧面粘合。