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公开(公告)号:CN117616337A
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN202280048352.7
申请日:2022-07-15
Applicant: 株式会社艾迪科
IPC: G03F7/11 , C08G61/12 , C07D487/04
Abstract: 本发明的目的在于提供给予耐热性及耐溶剂性优异的膜的半导体用膜形成材料。本发明为一种半导体用膜形成材料,其中,含有以下述通式(I)表示且在分子内具有1个以上反应性基的化合物或将以下述通式(I)表示且在分子内具有1个以上反应性基的化合物作为单体的聚合物和溶剂。式中,A表示碳原子数6的烃环,X1及X2表示也可以经反应性基或具有反应性基的基团取代的碳原子数6~30的芳基等,R1、R2、R3、R4、R6、R7、R8及R9表示氢原子、反应性基或也可以经反应性基取代的碳原子数1~20的烃基等,R5及R10表示氢原子或也可以经反应性基取代的碳原子数1~20的烃基等。
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公开(公告)号:CN120019045A
公开(公告)日:2025-05-16
申请号:CN202380072123.3
申请日:2023-10-23
Applicant: 株式会社艾迪科
IPC: C07D221/18 , C07D401/04 , C08G59/40
Abstract: 下述通式(I)所表示的化合物。(式中,X表示氢原子、可被取代的成环碳原子数为2~20的环基、可被取代的C1~20的链状烃基等,R1~R7表示氢原子、选自 中的反应性基、可被取代的C1~20的烷基、可被取代的C6~20的芳香族环基等, 为碳‑碳不饱和键性基、环状醚基、羟基、巯基、氨基、卤素原子及氰基,a表示1~10的整数,R1与R2、R3与R4、R4与R5、R5与R6及多个存在的R7与R7有时彼此键合而形成环,在分子内具有1个以上的选自上述 中的反应性基。其他的定义参照说明书)。#imgabs0#
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公开(公告)号:CN116490526A
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN202180077070.5
申请日:2021-12-16
Applicant: 株式会社艾迪科
IPC: C08F38/02
Abstract: 本发明的目的在于提供带来耐热性及耐溶剂性优异的固化物的组合物。本发明为一种化合物,其以下述通式(I)表示,且在分子内具有1个以上的反应性基团。式中,A表示碳原子数为6的烃环,X1及X2表示可被反应性基团或具有反应性基团的基团取代的碳原子数为6~30的芳基等,R1、R2、R3、R4、R6、R7、R8及R9表示氢原子、反应性基团或可被反应性基团取代的碳原子数为1~20的烃基等,R5及R10表示氢原子或可被反应性基团取代的碳原子数为1~20的烃基等。
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