-
公开(公告)号:CN1185047A
公开(公告)日:1998-06-17
申请号:CN97114155.X
申请日:1997-11-15
申请人: 株式会社艾德温特斯特
发明人: 土田惠司
IPC分类号: H01R13/629 , H01R13/40
CPC分类号: H05K7/1061
摘要: 一组触针放入至少有两个相互平行表面的插座体,使得它与BGA插座的一组球形凸起的排列相对应。一组触针的端头从两个平行的表面的一面伸出。一组孔它们与一组球形凸起的排列和形状相对应,具有这组孔的平面导板弹性的支撑使得它相对于充满一组触针的表面呈浮动状态。并且平面导板在每一个孔容纳一个一组触针的一个端头。每一孔开口的边缘为锥形以便引导球形凸起的中心在由触针的端头外形限定的范围之内。