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公开(公告)号：CN109075479B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201780024006.4
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供具有使锡‑钯合金与锡一起在最表面露出的含合金层的连接端子，该连接端子能有效减小地摩擦系数，另外，在与对方端子之间进行滑动时能抑制对方端子的表面金属层的磨损，并且提供包括那样的连接端子的连接端子对。连接端子在与其他的导电构件电接触的触点部的表面具有含合金层，在该含合金层中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部的粒子存在于锡部中，锡部由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部高的合金构成，合金部和锡部双方在含合金层的最表面露出，其中，在触点部的最表面的合金部的粒子的粒度分布中，面积圆当量直径为1.0μm以上的粒子的数量为全部粒子数的30％以上。
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公开(公告)号：CN109075479A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780024006.4
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供具有使锡-钯合金与锡一起在最表面露出的含合金层的连接端子，该连接端子能有效减小地摩擦系数，另外，在与对方端子之间进行滑动时能抑制对方端子的表面金属层的磨损，并且提供包括那样的连接端子的连接端子对。连接端子在与其他的导电构件电接触的触点部的表面具有含合金层，在该含合金层中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部的粒子存在于锡部中，锡部由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部高的合金构成，合金部和锡部双方在含合金层的最表面露出，其中，在触点部的最表面的合金部的粒子的粒度分布中，面积圆当量直径为1.0μm以上的粒子的数量为全部粒子数的30％以上。
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公开(公告)号：CN119013849A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380026237.4
申请日：2023-03-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于：在利用夹持构件夹持端子的情况下，在提高端子的保持力的同时，更能提高端子间的耐磨损性。端子的连接模块具备：包括第1端子连接部的第1端子；包括第2端子连接部的第2端子；以及夹持构件，对第1端子连接部和第2端子连接部以重合状态进行夹持，第1端子连接部具有第1端子接触面和与夹持构件接触的第1承受面，第2端子连接部具有第2端子接触面和与夹持构件接触的第2承受面，夹持构件具有第1夹持面和第2夹持面，第1端子接触面与第2端子接触面之间的最大摩擦系数小于第1承受面与第1夹持面之间的最大摩擦系数和第2承受面与第2夹持面之间的最大摩擦系数中的至少一方。
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