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公开(公告)号:CN101627511A
公开(公告)日:2010-01-13
申请号:CN200880006786.0
申请日:2008-02-29
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/648
CPC classification number: H01R13/6593 , H01R13/74
Abstract: 屏蔽外壳(40)由管状外壳本体(41)和安装在该外壳本体(41)中的金属导体(46)构成,该管状外壳本体(41)由导电树脂制成。在基端部中,该导体(46)能通过暴露在外壳本体(41)的表面上而与屏蔽构件(22)相连,而在先端部中,该导体(46)能通过暴露在外壳本体(41)的表面上而与屏蔽箱(11)相连。屏蔽构件(22)和屏蔽箱(11)经由低电阻的金属导体(46)相连,从而在屏蔽外壳(40)中实现低频区域中的出色屏蔽性能。