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发明公开
电连接构件用材料及电连接构件审中-实审

公开(公告)号：CN116940713A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202280018022.3

申请日：2022-03-15

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社

Inventor： 铃木普之 , 境利郎 , 野野川正辉

IPC: C23C28/00

Abstract: 提供即使不使用特殊的金属层也能抑制Ag层中的凝结的电连接构件用材料及电连接构件。电连接构件用材料(1)具有：金属材料(10)，在表面具有表面硬度为90HV以上的Ag层(13)；和包覆层(2)，将所述金属材料(10)的表面包覆，所述包覆层(2)是使具有巯基的有机化合物与所述金属材料(10)的表面接触而形成的层。另外，电连接构件构成为包含所述电连接构件用材料(1)。

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